[发明专利]一种晶圆的重测方法

说明书

本发明提供了一种晶圆的重测方法，应用于制造执行系统，其中包括以下步骤：晶圆测试设备对晶圆执行测试后，将测试形成的测试结果发送至晶圆接收测试单元；晶圆测试单元将测试结果发送至统计制程控制系统；统计制程控制系统根据预设的管控规则对测试结果进行处理以形成对应的触发指令；统计制程控制系统将触发指令发送至制造执行系统；制造执行系统根据触发指令选择对应的处理等级，并将处理等级对应的重测项目输出至晶圆测试设备；晶圆测试设备根据重测项目对待测晶圆执行重新测试。其技术方案的有益效果在于，有效的减少了人为的干预，进而避免人为误判导致的晶圆报废以及晶圆测试设备产能的浪费。

技术领域

本发明涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种晶圆的重测方法。

背景技术

如图1所示，现有的晶圆测试设备1对晶圆执行电性测试时，通过晶圆接收测试单元2将将测试形成的测试结果发送至统计制程控制系统4，统计制程控制系统4对测试结果进行分析，以将分析结果发送至制造执行系统5，通过制造执行系统5选择激活失控行动计划单元，失控行动计划单元触发后，客户端6通过分析处理数据工具3抓取测试结果数据，以判断测试未通过的晶圆参数，进而查找相应的操作程序最终确定晶圆测试设备1需要执行的重测方案。其中在失控行动计划单元中做重测确定需要花费大量时间(约2小时)，效率极低；并且后续重测因人参与判断而受人为因素影响较大，出现选错测试项目的情况时有发生，造成晶圆产品因测试失败而报废和晶圆测试设备产能浪费。

发明内容

针对现有技术中对测试后的晶圆执行重测存在的上述问题，现提供一种旨在可根据测试结果选择对晶圆执行重测的处理优先级，并根据处理优先级选择对应的测试项目对晶圆执行重测的重测方法。

具体技术方案如下：

一种晶圆的重测方法，应用于制造执行系统，包括晶圆测试设备、晶圆接收测试单元，统计制程控制系统，其中，于所述制造执行系统中预先设置多个处理等级，以及每个所述处理等级对应设置有一顺序排列的重测项目，所述重测项目用以对晶圆执行重新测试；

包括以下步骤：

步骤S1、所述晶圆测试设备对晶圆执行测试后，将测试形成的测试结果发送至所述晶圆接收测试单元；

步骤S2、所述晶圆测试单元将所述测试结果发送至所述统计制程控制系统；

步骤S3、所述统计制程控制系统根据预设的管控规则对所述测试结果进行处理以形成对应的触发指令；

步骤S4、所述统计制程控制系统将所述触发指令发送至所述制造执行系统；

步骤S5、所述制造执行系统根据所述触发指令选择对应的所述处理等级，并根将所述处理等级对应的所述重测项目输出至所述晶圆测试设备；

步骤S6、所述晶圆测试设备根据所述重测项目对所述待测晶圆执行重新测试。

优选的，所述晶圆测试设备用以对所述晶圆的执行电性测试，测试所述晶圆的方法包括：

预先于所述晶圆上定义多个测试点；

通过所述晶圆测试设备对多个所述测试点进行测试，以获得所述测试点的测试参数；

所述测试结果包括测试合格的和测试不合格的所述测试点的个数，以及所述测试点的测试参数。

优选的，所述制造执行系统预先设置的所述管控规则包括：

根据所述测试点的合格以及不合格的个数获得所述测试点的合格率；

将所述测试点的合格率分别设置为不同的数值，将设置为不同数值的所述合格率作为多个所述管控规则。

优选的，所述晶圆测试设备在对所述晶圆执行测试后，将所述测试结果形成于一预定格式的文件发送至所述晶圆接收测试单元。