[发明专利]一种弧度破断强度测试方法

权利要求书

1.一种弧度破断强度测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、取键合好的芯片固定于拉线测试台上；

步骤2、调整拉线测试钩，并将机器启动进入待测试状态；

步骤3、启动拉线测试仪，均匀加载拉力，直至键合丝断裂；

步骤4、拉线测试后，在10-40倍显微镜下进行自视检查，并记录拉线测试后芯片状态。

2.根据权利1所述的一种弧度破断强度测试方法，其特征在于，上述步骤1中，键合好的芯片为金线/铜线键合芯片。

3.根据权利1所述的一种弧度破断强度测试方法，其特征在于，上述步骤2中，拉线测试钩放置于键合丝弧度中心或离键合球⅓键合丝处。

4.根据权利1所述的一种弧度破断强度测试方法，其特征在于，上述步骤3中，拉力强度参数如下：

键合丝丝径0.7mil（18μm），F金丝＞2.5g，F铜丝＞3g；

键合丝丝径0.8mil（20μm），F金丝＞3g，F铜丝＞4g；

键合丝丝径0.9mil（23μm），F金丝＞3g，F铜丝＞6g；

键合丝丝径1.0mil（25μm），F金丝＞3.5g，F铜丝＞6g；

键合丝丝径1.1mil（28μm），F金丝＞4g，F铜丝＞8g；

键合丝丝径1.2mil（30μm），F金丝＞6g，F铜丝＞8g；

键合丝丝径1.3mil（33μm），F金丝＞6g，F铜丝＞10g；

键合丝丝径1.5mil（38μm），F金丝＞7g，F铜丝＞15g；

键合丝丝径2.0mil（50μm），F金丝＞12g，F铜丝＞25g；。