[发明专利]一种毫米波雷达的散热结构在审
申请号: | 201711187093.3 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN107889431A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 郭剑鹰;彭小权;杜梦贤;王雄波 | 申请(专利权)人: | 华域汽车系统股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人: | 邓琪 |
地址: | 200041 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 毫米波 雷达 散热 结构 | ||
1.一种毫米波雷达的散热结构,其特征在于,所述散热结构包括:
后盖;
雷达面罩,所述雷达面罩与所述后盖配合形成密封结构,所述雷达面罩包括导热区域以及第一微波穿透区域,所述雷达面罩的导热区域在所述密封结构内部形成有若干个与所述导热区域连接为一体的导热凸起;以及
印刷线路板总成,所述印刷线路板总成容置于所述密封结构中,所述印刷线路板总成具有微波天线以及分布于所述印刷线路板总成上的若干个发热器件,所述微波天线与所述第一微波穿透区域对应,所述发热器件与所述导热凸起接触;以及
装饰件,所述装饰件与所述雷达面罩贴合,所述装饰件具有与所述微波天线对应的第二微波穿透区域。
2.根据权利要求1所述的毫米波雷达的散热结构,其特征在于,所述印刷线路板总成的若干个所述发热器件分别位于所述印刷线路板总成相对的两面,其中一面上的所述发热器件与所述导热凸起直接或间接接触,另一面上的所述发热器件与所述导热凸起直接接触或者通过所述印刷线路板总成上的导热结构与所述导热凸起间接接触。
3.根据权利要求2所述的毫米波雷达的散热结构,其特征在于,所述印刷线路板总成另一面上的所述发热器件与所述导热凸起通过穿过所述印刷线路板总成的导热器件间接接触。
4.根据权利要求3所述的毫米波雷达的散热结构,其特征在于,所述导热器件为外露金属。
5.根据权利要求1所述的毫米波雷达的散热结构,其特征在于,所述装饰件上所述第二微波穿透区域的面积不小于所述第一微波穿透区域的面积。
6.根据权利要求5所述的毫米波雷达的散热结构,其特征在于,所述装饰件的厚度不大于1mm。
7.根据权利要求5所述的毫米波雷达的散热结构,其特征在于,所述装饰件的热传导率不小于0.2w/(m*k)。
8.根据权利要求1所述的毫米波雷达的散热结构,其特征在于,所述第一微波穿透区域的面积不小于所述微波天线的区域面积。
9.根据权利要求1所述的毫米波雷达的散热结构,其特征在于,所述微波穿透区域对于频率20GHz-90GHz的微波的穿透率不小于90%。
10.根据权利要求1所述的毫米波雷达的散热结构,其特征在于,所述导热区域的热传导率不小于150w/(m*k)。
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