[发明专利]一种毫米波雷达的散热结构在审

专利信息
申请号: 201711187093.3 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN107889431A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 郭剑鹰;彭小权;杜梦贤;王雄波 申请(专利权)人: 华域汽车系统股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 上海智信专利代理有限公司31002 代理人: 邓琪
地址: 200041 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 毫米波 雷达 散热 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及汽车传感器领域,更具体地涉及一种毫米波雷达的散热结构。

背景技术

随着汽车工业的发展,越来越多的先进科技开始装配于汽车之中,其中一种便是车载毫米波雷达,而实际应用中对车载毫米波雷达的性能要求也越来越高,随之伴随的问题是其内部的电子器件和电路功耗也越大,发热越剧烈。现有技术中的毫米波雷达一般是通过雷达壳体散热,为了避免毫米波雷达部件外露影响整车的美观度,因此,通常将毫米波雷达安装于汽车塑料保险杠、装饰零件或logo后面。然而,这些区域中由于没有气流通过,雷达工作产生的热量仅能靠雷达壳体自然散热。

另外,由于车身外饰件需要实现一定的装饰效果,不同的装饰效果对应不同的独立的零件,这些零件通常通过卡扣、螺钉或粘接的方式固定,由于这些通常与毫米波雷达部件安装于同一块区域,因此,这些部件的固定结构或安装将会极大的影响毫米波雷达的性能,比如,车身外饰件安装在车身支架或直接安装在外饰件总成上,这一类零件十分关注拼接位置,其它区域的零件精度要求较低,然而毫米波雷达却对遮挡物的材质、位置和形状等均有较高的要求,因此,这些结构必然限制了车载毫米波雷达的器件的选型和产品的性能。

CN105990273A公开了一种带微波穿透和导热的的雷达面罩结构,其具备:天线基板,其在一侧的表面上设置有收发电波的天线部;高频电路,其设置于天线基板的表面上,进行要发送的电波的生成以及所接收到的电波的处理;以及壳体,其收纳天线基板以及高频电路。壳体具有被设置为覆盖天线基板的表面侧的罩部。罩部包括:透过部,其使电波透过;以及热传导部,其具有比透过部的热传导率大的热传导率。热传导部直接或隔着间接部件与高频电路接触,所述间接部件具有比透过部的热传导率大的热传导率。由于该装置中的导热结构直接或间接接触天线的接地部,对于该侧有器件的设计则无法散热。

CN107200068A公开了一种车辆前部结构,用于避免发动机舱的热气流影响毫米波雷达,其导风管配置在发动机的前方且与雷达装置在车辆宽度方向上相邻的位置。另外,导风管的排气口在车辆上下方向上在雷达装置的附近开口。雷达装置在车辆宽度方向上配置在与散热器相邻的位置。导风管相对于雷达装置配置在与散热器相反的一侧。排气口的开口面积形成为小于进气口的开口面积。然而该装置的实际散热效果并不如雷达直接散热效果好。

发明内容

本发明的目的是提供一种毫米波雷达的散热结构,从而解决现有技术中的车载雷达装置散热效果不佳以及部件之间相互影响的问题。

为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是提供一种毫米波雷达的散热结构,所述散热结构包括:后盖;雷达面罩,所述雷达面罩与所述后盖配合形成密封结构,所述雷达面罩包括导热区域以及第一微波穿透区域,所述雷达面罩的导热区域在所述密封结构内部形成有若干个与所述导热区域连接为一体的导热凸起;以及印刷线路板总成,所述印刷线路板总成容置于所述密封结构中,所述印刷线路板总成具有微波天线以及分布于所述印刷线路板总成上的若干个发热器件,所述微波天线与所述第一微波穿透区域对应,所述发热器件与所述导热凸起接触;以及装饰件,所述装饰件与所述雷达面罩贴合,所述装饰件具有与所述微波天线对应的第二微波穿透区域。

根据本发明的一个实施例,所述印刷线路板总成的若干个所述发热器件分别位于所述印刷线路板总成相对的两面,其中一面上的所述发热器件与所述导热凸起直接或间接接触,另一面上的所述发热器件与所述导热凸起直接接触或者通过所述印刷线路板总成上的导热结构与所述导热凸起间接接触。

根据本发明的一个实施例,所述印刷线路板总成另一面上的所述发热器件与所述导热凸起通过穿过所述印刷线路板总成的导热器件间接接触。

根据本发明的一个实施例,所述导热器件为外露金属。

根据本发明的一个实施例,所述装饰件上所述第二微波穿透区域的面积不小于所述第一微波穿透区域的面积。

根据本发明的一个实施例,所述装饰件的厚度不大于1mm。

根据本发明的一个实施例,所述装饰件的热传导率不小于0.2w/(m*k)。

根据本发明的一个实施例,所述第一微波穿透区域的面积不小于所述微波天线的区域面积。

根据本发明的一个实施例,所述微波穿透区域对于频率20GHz-90GHz的微波的穿透率不小于90%。

根据本发明的一个实施例,所述导热区域的热传导率不小于150w/(m*k)。

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