[发明专利]正温度系数电路保护装置及其制备方法有效
申请号: | 201711188649.0 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN109841364B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 陈继圣;江长鸿 | 申请(专利权)人: | 富致科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C1/14 | 分类号: | H01C1/14;H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;史瞳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 系数 电路 保护装置 及其 制备 方法 | ||
1.一种正温度系数电路保护装置,适用于安装在一个基板上,其特征在于,所述正温度系数电路保护装置包含:
一个聚合物正温度系数元件,包括:
一个正温度系数聚合物层,具有两个相反面,及
一个第一电极及一个第二电极,分别设置在该正温度系数聚合物层的两个相反面上;
一个第一导电单元,包括:
一个第一导电构件,设置在该第一电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第一电极电连接,并具有一个末端部,及
一个第一导电针件,由该第一导电构件的末端部往该基板延伸,且具有一个与该第一导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第一远端,从该第一导电构件至该第一远端的第一站立高度为1.0mm至2.0mm;及
一个第二导电单元,包括:
一个第二导电构件,设置在该第二电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第二电极电连接,并具有一个末端部,及
一个第二导电针件,由该第二导电构件的末端部往该基板延伸,且具有一个与该第二导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第二远端,从该第一导电构件至该第二远端的第二站立高度为1.0mm至2.0mm。
2.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护装置,其特征在于:该第一导电构件与该第一导电针件为一体成型,该第二导电构件与该第二导电针件为一体成型。
3.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护装置,其特征在于:
该第一导电针件包括:
一个第一支撑部,由该第一导电构件的末端部往该基板延伸,且具有该第一远端,及
一个第一延伸部,由该第一支撑部的第一远端倾斜延伸;及该第二导电针件包括:
一个第二支撑部,由该第二导电构件的末端部往该基板延伸,且具有该第二远端,及
一个第二延伸部,由该第二支撑部的第二远端倾斜延伸。
4.根据权利要求3所述的正温度系数电路保护装置,其特征在于:该第一支撑部是相对于该第一导电构件的末端部倾斜,该第二支撑部是相对于该第二导电构件的末端部倾斜。
5.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护装置,其特征在于:该第一导电单元与该第二导电单元皆是由镍所制成。
6.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护装置,其特征在于:该正温度系数聚合物层包括一个聚合物基质及一个分散于该聚合物基质间的粒状导电填料,该聚合物基质具有未经接枝的烯烃系聚合物。
7.根据权利要求6所述的正温度系数电路保护装置,其特征在于:该聚合物基质还具有经羧酸酐接枝的烯烃系聚合物。
8.根据权利要求6所述的正温度系数电路保护装置,其特征在于:该粒状导电填料是选自于碳黑、金属、导电陶瓷或前述的组合。
9.根据权利要求1所述的正温度系数电路保护装置,其特征在于:该第一电极与该第二电极皆为镀镍的铜箔。
10.一种适用于安装在一个基板上的正温度系数电路保护装置的制备方法,其特征在于:所述制备方法包含下列步骤:
提供一个聚合物正温度系数元件,该聚合物正温度系数元件包括一个具有两个相反面的正温度系数聚合物层、分别设置在该正温度系数聚合物层的两个相反面上的一个第一电极与一个第二电极;
设置一个第一导电单元在该第一电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上;
弯折该第一导电单元,以使该第一导电单元包括一个第一导电构件及一个第一导电针件,该第一导电构件设置在该第一电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第一电极电连接,并具有一个末端部,该第一导电针件由该第一导电构件的末端部往该基板倾斜延伸,且具有一个与该第一导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第一远端,从该第一导电构件至该第一远端的第一站立高度为1.0mm至2.0mm;
设置一个第二导电单元在该第二电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上;及
弯折该第二导电单元,以使该第二导电单元包括一个第二导电构件及一个第二导电针件,该第二导电构件设置在该第二电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第二电极电连接,并具有一个末端部,该第二导电针件由该第二导电构件的末端部往该基板倾斜延伸,且具有一个与该第二导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第二远端,从该第一导电构件至该第二远端的第二站立高度为1.0mm至2.0mm。
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