[发明专利]正温度系数电路保护装置及其制备方法

说明书

一种正温度系数电路保护装置及其制备方法，所述正温度系数电路保护装置包含一个聚合物正温度系数元件、一个第一导电单元及一个第二导电单元。该聚合物正温度系数元件包括一个正温度系数聚合物层、一个第一电极及一个第二电极。该第一导电单元包括一个第一导电构件及一个第一导电针件。该第一导电构件具有一个末端部。该第一导电针件具有一个第一远端。该第二导电单元包括一个第二导电构件及一个第二导电针件。该第二导电构件具有一个末端部。该第二导电针件具有一个第二远端。从该第一导电构件至该第一远端的第一站立高度与从该第一导电构件至该第二远端的第二站立高度皆不小于0.1mm。

技术领域

本发明涉及一种正温度系数(Positive Temperature Coefficient；简称PTC)电路保护装置及其制备方法，特别是涉及一种表面安装(surface-mounted)的正温度系数电路保护装置及其制备方法。

背景技术

参阅图1，US 5,852,397公开一种现有的表面安装正温度系数电路保护装置1，其是用于安装在一个基板9(例如电路板)上。该正温度系数电路保护装置1包含一个正温度系数元件13、一个第一电极部11、一个第二电极部12、一个第一导电部14及一个第二导电部15。此外，多个电镀层18形成在该第一与第二电极部11,12及该第一与第二导电部14,15上。

为了使前述正温度系数电路保护装置1安装于该基板9上，现有表面安装的正温度系数电路保护装置1的所述电镀层18是直接设置并固定在该基板9上。然而，前述设计会使该基板9与该正温度系数电路保护装置1有散热的问题。因此，该正温度系数电路保护装置1会因过热造成较差的操作效率而损坏。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种正温度系数电路保护装置。

本发明的正温度系数电路保护装置适用于安装在一个基板上，包含一个聚合物正温度系数元件、一个第一导电单元及一个第二导电单元。

该聚合物正温度系数元件包括一个正温度系数聚合物层、一个第一电极及一个第二电极。

该正温度系数聚合物层具有两个相反面。

该第一电极及一个第二电极分别设置在该正温度系数聚合物层的两相反面上。

该第一导电单元包括一个第一导电构件及一个第一导电针件。

该第一导电构件设置在该第一电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第一电极电连接，并具有一个末端部。

该第一导电针件由该第一导电构件的末端部往该基板延伸，且具有一个与该第一导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第一远端，从该第一导电构件至该第一远端的第一站立高度不小于0.1mm。

该第二导电单元包括一个第二导电构件及一个第二导电针件。

该第二导电构件设置在该第二电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第二电极电连接，并具有一个末端部。

该第二导电针件由该第二导电构件的末端部往该基板延伸，且具有一个与该第二导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第二远端，从该第一导电构件至该第二远端的第二站立高度不小于0.1mm。

本发明的正温度系数电路保护装置，该第一站立高度与该第二站立高度的范围分别为0.2mm至2.0mm。

本发明的正温度系数电路保护装置，该第一站立高度与该第二站立高度的范围分别为1.0mm至2.0mm。

本发明的正温度系数电路保护装置，该第一导电构件与该第一导电针件为一体成型，该第二导电构件与该第二导电针件为一体成型。

本发明的正温度系数电路保护装置，

该第一导电针件包括：