[发明专利]多层印刷电路板

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，其中，包括：

第一层叠体；

第二层叠体，布置于所述第一层叠体上；

接合绝缘层，用于使所述第一层叠体与所述第二层叠体相互接合；以及

金属接合部，包含高熔点金属和熔融点低于所述高熔点金属的熔融点的低熔点金属，并形成于所述接合绝缘层以使所述第一层叠体与所述第二层叠体相互电连接。

2.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，所述金属接合部包括：

接合柱体，由所述高熔点金属形成；以及

接合层，由所述低熔点金属形成，并形成于所述接合柱体上。

3.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，所述金属接合部包括：

芯，由所述高熔点金属形成；以及

接合层，由所述低熔点金属形成，并包围所述芯。

4.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，

所述低熔点金属包含锡。

5.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，所述第一层叠体和所述第二层叠体分别包括：

至少两个导体图案层；

层积绝缘层，夹设于相邻的所述导体图案层之间；以及

层积柱体，形成于所述层积绝缘层，以使相邻的所述导体图案层相互电连接。

6.如权利要求5所述的多层印刷电路板，其中，

所述导体图案层、所述层积柱体及所述高熔点金属分别包含铜。

7.如权利要求4所述的多层印刷电路板，其中，

布置于所述多层印刷电路板的最上层和最下层的所述导体图案层分别埋设于被布置在所述多层印刷电路板的最上层和最下层的各个所述层积绝缘层，最上层的所述导体图案层和最下层的所述导体图案层各自的一个表面在最上层的所述层积绝缘层和最下层的所述层积绝缘层各自的一个表面暴露。

8.如权利要求7所述的多层印刷电路板，其中，在最上层的所述导体图案层和最下层的所述导体图案层各自的一个表面形成有槽部。

9.如权利要求7所述的多层印刷电路板，其中，还包括：

阻焊剂层，分别形成于最上层的所述层积绝缘层和最下层的所述层积绝缘层上，并形成有用于使最上层的所述导体图案层和最下层的所述导体图案层的至少一部分暴露的开口部。

10.一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板由导体图案层、用于使相邻的所述导体图案层相互电绝缘的绝缘层、用于使相邻的所述导体图案层相互实现层间连接的层间连接部分别形成为多个层，其中，

多层的所述层间连接部中的任意一层为金属接合部，所述金属接合部包含高熔点金属和熔融点低于所述高熔点金属的熔融点的低熔点金属，多层的所述层间连接部中的其余层为贯通所述绝缘层的层积柱体。

11.如权利要求10所述的多层印刷电路板，其中，所述金属接合部包括：

接合柱体，由所述高熔点金属形成；以及

接合层，由所述低熔点金属形成，并形成于所述接合柱体上。

12.如权利要求10所述的多层印刷电路板，其中，所述金属接合部包括：

芯，由所述高熔点金属形成；以及

接合层，由所述低熔点金属形成，并包围所述芯。

13.如权利要求10所述的多层印刷电路板，其中，

所述低熔点金属包含锡。

14.如权利要求10所述的多层印刷电路板，其中，所述导体图案层、所述层积柱体及所述高熔点金属分别包含铜。