[发明专利]多层印刷电路板

说明书

本发明公开一种多层印刷电路板。根据本发明的一个方面的多层印刷电路板包括：第一层叠体；第二层叠体，布置于第一层叠体上；接合绝缘层，用于使第一层叠体与第二层叠体相互接合；以及金属接合部，包含高熔点金属和熔融点低于所述高熔点金属的熔融点的低熔点金属，并形成于接合绝缘层以使第一层叠体与第二层叠体相互电连接。

技术领域

本发明涉及一种多层印刷电路板。

背景技术

通常，多层印刷电路板通过在芯基板上依次层叠多个层积(build-up)层而生产。将这种通过依次层叠层积层而生产多层印刷电路板的方法可称之为依序层叠工艺。

在利用依序层叠工艺制造多层印刷电路板的情况下，如果层数增加，则层叠工序数也会增加。由于这样的层叠工序对早已层叠放置的部分也进行加热，所以可能会引起非必要而又无法预测的变形。这种变形越多，层间匹配越加困难。

尤其，对于层叠数目相比于封装件用多层印刷电路板而较多的服务器或电子用多层印刷电路板而言，上述问题增多，从而导致收率下降。

[现有技术文献]

[专利文献]

韩国公开专利公报第10-2011-0066044号(2011.06.16)

发明内容

根据本发明的实施例，可提供一种制造收率得到提高的多层印刷电路板。

并且，根据本发明的另一实施例，可提供一种导体图案层与层积柱体之间的结合力得到提高的多层印刷电路板。

根据本发明的一实施例的多层印刷电路板包括：第一层叠体；第二层叠体，布置于所述第一层叠体上；接合绝缘层，用于使所述第一层叠体与所述第二层叠体相互接合；以及金属接合部，包含高熔点金属和熔融点低于所述高熔点金属的熔融点的低熔点金属，并形成于所述接合绝缘层以使所述第一层叠体与所述第二层叠体相互电连接。

根据本发明的另一实施例的多层印刷电路板，即，由导体图案层、用于使相邻的所述导体图案层相互电绝缘的绝缘层、用于使相邻的所述导体图案层相互实现层间连接的层间连接部分别形成为多个层的多层印刷电路板中，多层的所述层间连接部中的任意一层为金属接合部，所述金属接合部包含高熔点金属和熔融点低于所述高熔点金属的熔融点的低熔点金属，多层的所述层间连接部中的其余层为贯通所述绝缘层的层积柱体。

根据本发明的多层印刷电路板的制造收率能够得到提高。

根据本发明的多层印刷电路板的导体图案层与层积柱体之间的结合力能够得到提高。

附图说明

图1为表示根据本发明的一个实施例的多层印刷电路板的图。

图2为放大示出图1的A部分的图。

图3为表示根据本发明的另一实施例的多层印刷电路板的图。

图4至图14为依序表示根据本发明的一个实施例的多层印刷电路板的制造方法的图。

符号说明

1至10：第一导体图案层至第十导体图案层

11至19：第一层积绝缘层至第九层积绝缘层

21至29：第一层积柱体至第九层积柱体

30：接合绝缘层

40：金属接合部

41：接合柱体

41′：芯

42：接合层

51：第一层叠体

52：第二层叠体