[发明专利]芯片型天线

权利要求书

1.一种芯片型天线，包括介质板、馈入电极板、辐射电极板及馈电线，其特征在于：所述辐射电极板层叠于所述介质板的顶部，所述馈入电极板设于所述介质板的下方，且通过若干绝缘的连接柱与所述介质板的底部连接，所有的所述连接柱以队列的方式排布，且排序最末尾的所述连接柱的顶部设有一馈电板，所述介质板在所述馈电板上方的位置上设有一贯通的容置孔，所述馈电板收容于所述容置孔内，且与所述辐射电极板相互贴靠，所述馈电线从排序最前的所述连接柱上出发依次螺旋绕过每个所述连接柱，且所述馈电线的一端与所述馈入电极板连接，所述馈电线的另一端与所述馈电板连接；

所述芯片型天线还包括一防护板，所述防护板呈环形，所述防护板连接在所述介质板和所述馈入电极板之间，所述防护板、所述介质板及所述馈入电极板围成一密封空间，所述连接柱及所述馈电线设于所述密封空间内。

2.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于：所述馈电线通过一馈入板与所述馈入电极板连接，所述馈入板焊接于所述馈入电极板的顶部。

3.根据权利要求2所述的芯片型天线，其特征在于：所述馈入电极板的顶部设有一安装槽，所述安装槽的深度与所述馈入板的厚度相对应，所述馈入板焊接于所述安装槽内。

4.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于：所述芯片型天线还包括一防护板，所述防护板呈环形，所述防护板包裹于所述辐射电极板、所述介质板及所述馈入电极板的外围。

5.根据权利要求1－4中任一项所述的芯片型天线，其特征在于：所述防护板的表面上涂布有金属阻隔层，所述金属阻隔层与所述辐射电极板及所述馈入电极板均不接触。

6.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于：所述芯片型天线焊接于一芯片上。

7.根据权利要求6所述的芯片型天线，其特征在于：所述馈入电极板的顶部突起形成一凸柱，所述馈入电极板的底部开设一安装孔，所述安装孔延伸至所述凸柱内，所述芯片上设有一馈电柱，所述安装孔套入于所述凸柱上，所述馈电柱与所述安装孔的内壁贴靠。

8.根据权利要求7所述的芯片型天线，其特征在于：所述凸柱的高度低于所述连接柱的高度。

9.根据权利要求6所述的芯片型天线，其特征在于：所述芯片上设有一环形的接地电极板，所述接地电极板与所述馈入电极板的底部贴靠。