[发明专利]芯片型天线

说明书

本发明一种芯片型天线，包括介质板、馈入电极板、辐射电极板及馈电线，所述辐射电极板层叠于所述介质板的顶部，所述馈入电极板设于所述介质板的下方，且通过若干绝缘的连接柱与所述介质板的底部连接，所有的所述连接柱以队列的方式排布，且排序最末尾的所述连接柱的顶部设有一馈电板，所述介质板在所述馈电板上方的位置上设有一贯通的容置孔，所述馈电板收容于所述容置孔内，且与所述辐射电极板相互贴靠，所述馈电线从排序最前的所述连接柱上出发依次螺旋绕过每个所述连接柱，且所述馈电线的一端与所述馈入电极板连接，所述馈电线的另一端与所述馈电板连接。本发明中的芯片型天线，其体积小且阻抗匹配能力强。

技术领域

本发明涉及无线通讯技术领域，特别涉及一种芯片型天线。

背景技术

随着无线通讯技术的快速发展，电子产品(例如移动电话、个人数字助理、笔记型计算机、感测设备等)目前大都具有利用无线通讯来传输信号的功能，而无线通讯主要发射与接收信号的器件为装设于电子产品上的天线。

为了降低天线本身的制作成本以及符合电子产品的轻、薄、短、小等设计要求，目前无线通讯的电子产品大多数采用体积较小的芯片型天线，来取代体积较大的传统天线(如杆状天线)。

现有技术当中，目前使用的芯片型天线虽然相对传统天线在体积上有了很大的进步，但是整体的体积依然偏大，原因在于，目前使用的芯片型天线的馈电线通常布置在基板的表面上，为了满足无线线号的带宽要求，往往需要设置足够长的馈电线，因此要求基板需要足够大，以布置足够的辐射电极，从而导致芯片型天线的整体体积依然偏大。不仅如此，目前使用的芯片型天线的结构复杂，不利于降低天线本身的制作成本。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种体积小的芯片型天线。

一种芯片型天线，包括介质板、馈入电极板、辐射电极板及馈电线，所述辐射电极板层叠于所述介质板的顶部，所述馈入电极板设于所述介质板的下方，且通过若干绝缘的连接柱与所述介质板的底部连接，所有的所述连接柱以队列的方式排布，且排序最末尾的所述连接柱的顶部设有一馈电板，所述介质板在所述馈电板上方的位置上设有一贯通的容置孔，所述馈电板收容于所述容置孔内，且与所述辐射电极板相互贴靠，所述馈电线从排序最前的所述连接柱上出发依次螺旋绕过每个所述连接柱，且所述馈电线的一端与所述馈入电极板连接，所述馈电线的另一端与所述馈电板连接。

上述芯片型天线，通过设置的若干绝缘的所述连接柱，并将所述馈电线依序螺旋绕过每个所述连接柱，无疑增大了所述馈电线的布置空间，增长了所述馈电线的布置长度，能够更好的满足了无线线号的带宽要求，且在满足相同的带宽要求下，所述芯片型天线相较于现有技术无疑更具有体积上的优势。此外，由于所有的所述连接柱以队列的方式排布，且所述馈电线依序螺旋绕过每个所述连接柱，使得所述芯片型天线拥有纵横交错的馈电网络，从而提高了所述芯片型天线的阻抗匹配能力。

进一步地，所述馈电线通过一馈入板与所述馈入电极板连接，所述馈入板焊接于所述馈入电极板的顶部。

其中，通过设置所述馈入板来与所述馈入电极板连接，增大了信号馈入的面积，提高了信号传送的效率。

进一步地，所述馈入电极板的顶部设有一安装槽，所述安装槽的深度与所述馈入板的厚度相对应，所述馈入板焊接于所述安装槽内。

其中，通过设置所述安装槽来安装所述馈入板，增大了所述馈入板与所述馈入电极板的接触面积，进一步提高了信号传送的效率。

进一步地，所述芯片型天线还包括一防护板，所述防护板呈环形，所述防护板连接在所述介质板和所述馈入电极板之间，所述防护板、所述介质板及所述馈入电极板围成一密封空间，所述连接柱及所述馈电线设于所述密封空间内。