[发明专利]芯片天线

权利要求书

1.一种芯片天线，其特征在于，包括基体、分别绕设于所述基体上的馈入线路和辐射线路，以及设于所述馈入线路和所述辐射线路之间的接地电极，所述基体相对的两侧分别设有至少一个凹陷部，当存在两个及两个以上的凹陷部时，所述两个及两个以上的凹陷部在所述基体侧面从上往下依次排列，所述凹陷部的开口处均设有倒圆角结构；所述馈入线路包括设于所述基体一侧连接电极、位于所述接地电极一侧的馈入电极以及连接所述连接电极与所述馈入电极的第一微带线，所述第一微带线绕过所述基体的上表面后，再弯折沿所述凹陷部的表面设置，然后绕出所述凹陷部进而绕设在所述基体的下表面，再弯折进入另一凹陷部，然后绕回基体的上表面，所述辐射线路包括设于所述接地电极另一侧的辐射电极、位于所述基体另一侧的辐射金属片，以及连接所述辐射电极和所述辐射金属片的第二微带线，所述第二微带线绕过所述基体的上表面后，再弯折沿所述凹陷部的表面设置，然后绕出所述凹陷部进而绕设在所述基体的下表面，再弯折进入另一凹陷部，然后绕回基体的上表面。

2.根据权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，所述基体的上端与所述第一微带线和所述第二微带线对应的位置均设有多个容纳槽，所述第一微带线和所述第二微带线均沿所述容纳槽内壁绕设于所述基体上。

3.根据权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，所述基体位于所述馈入电极和所述辐射电极的位置设有一安装槽，所述馈入电极和所述辐射电极相对设于所述安装槽内，且所述馈入电极和所述辐射电极均竖直设置。

4.根据权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，所述基体与所述连接电极的位置设有一通孔。

5.根据权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，所述基体与所述辐射金属片对应的位置设有一凹槽，所述凹槽中部设有一限位柱，所述辐射金属片绕设于所述限位柱的侧壁并延伸至所述限位柱的顶端。

6.根据权利要求5所述的芯片天线，其特征在于，所述第二微带线绕设于所述凹槽的内壁。

7.根据权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，所述凹陷部与所述第一微带线和所述第二微带线对应的位置分别设有一固定槽，所述第一微带线和所述第二微带线与容置于对应的所述固定槽内。

8.根据权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，当所述基体的相对两侧分别只设有一个凹陷部时，该两个所述凹陷部的深度之和小于所述基体的宽度。

9.根据权利要求1所述的芯片天线，其特征在于，当所述基体的相对两侧分别只设有一个凹陷部时，所述基体的侧视横截面的形状呈“工”字形。