[发明专利]芯片天线

说明书

本发明提供了一种芯片天线，包括基体、分别绕设于基体上的馈入线路和辐射线路，以及设于馈入线路和辐射线路之间的接地电极，基体相对应的两侧分别设有一凹陷部，馈入线路包括连接电极、馈入电极以及第一微带线，第一微带线沿凹陷部的表面绕设于基体的表面，辐射线路包括设于辐射电极、辐射金属片以及第二微带线，第二微带线沿凹陷部的表面绕设于基体的表面。上述芯片天线，通过的基体的两侧设置凹陷部，然后将第一微带线和第二微带线绕设在对应的凹陷部上，在没有增加基体的体积的前提下，增大了所述第一微带线和第二微带线的长度，进而增大了芯片天线的频宽，同时通过设置所述凹陷部，减少了基体的用料，节约了成本。

技术领域

本发明涉及无线技术领域，特别涉及一种芯片天线。

背景技术

当前，无线通信系统的迅猛发展对天线的要求越来越高。传统的鞭状天线，螺旋天线已逐步被内置的小型天线取代。芯片天线不仅具有尺寸小，重量轻，较好的全向性，电气特性稳定等优点，而且具备低成本，大批量生产的经济上的优势，因此符合无线通讯产品向轻、薄、短小方向发展的趋势。

现有的芯片天线，包括基板、馈入电极、辐射电极及传输线，为了降低天线本身的制作成本以及符合电子产品的轻、薄、短、小等设计要求，目前的无线通讯的电子产品大多数采用一体积较小的微型天线，来取代体积较大的传统天线(如杆状天线)。

现有的芯片天线，因需要满足体积小的设计要求，故芯片天线的基板的体积非常小，而传输线需要绕设于基体上，故传输线的绕设面积也相应的变小，使芯片天线的频宽过窄。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片天线，以解决小型芯片天线的频宽过窄的问题。

一种芯片天线，包括基体、分别绕设于所述基体上的馈入线路和辐射线路，以及设于所述馈入线路和所述辐射线路之间的接地电极，所述基体相对应的两侧分别设有一凹陷部，所述馈入线路包括设于所述基体一侧连接电极、位于所述接地电极一侧的馈入电极以及连接所述连接电极与所述馈入电极的第一微带线，所述第一微带线沿所述凹陷部的表面绕设于所述基体的表面，所述辐射线路包括设于所述接地电极另一侧的辐射电极、位于所述基体另一侧的辐射金属片，以及连接所述辐射电极和所述辐射金属片的第二微带线，所述第二微带线沿所述凹陷部的表面绕设于所述基体的表面。

上述芯片天线，通过的基体的两侧设置凹陷部，然后将第一微带线和第二微带线绕设在对应的凹陷部上，在没有增加基体的体积的前提下，增大了所述第一微带线和所述第二微带线的长度，进而增大了芯片天线的频宽，同时通过设置所述凹陷部，减少了基体的用料，节约了成本。

进一步地，所述基体的上端与所述第一微带线和所述第二微带线对应的位置均设有多个容纳槽，所述第一微带线和所述第二微带线均沿所述容纳槽内壁绕设于所述基体上。

进一步地，所述基体位于所述馈入电极和所述辐射电极的位置设有一安装槽，所述馈入电极和所述辐射电极相对设于所述安装槽内，且所述馈入电极和所述辐射电极均竖直设置。

进一步地，所述基体与所述连接电极的位置设有一通孔。

进一步地，所述基体与所述辐射金属片对应的位置设有一凹槽，所述凹槽中部设有一限位柱，所述辐射金属片绕设于所述限位柱的侧壁并延伸至所述限位柱的顶端。

进一步地，所述第二微带线绕设于所述凹槽的内壁。

进一步地，所述凹陷部与所述第一微带线和所述第二微带线对应的位置分别设有一固定槽，所述第一微带线和所述第二微带线与容置于对应的所述固定槽内。

进一步地，两所述凹陷部的深度之和小于所述基体的宽度。

进一步地，所述基体的侧视横截面的形状呈“工”字形。

进一步地，所述凹陷部的开口处均设有倒圆角结构。

附图说明