[发明专利]一种电路板剪脚工艺

权利要求书

1.一种电路板剪脚工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、操作人员从锡炉后接驳段流水线上取出产品，含过炉载具；

步骤2、从过炉载具中取出产品，确认PCB板正反面温度是否过高；

步骤3、将过炉载具放到回收线皮带上，流往插件第一站；

步骤4、将产品锡面零件脚进行确认，保证零件脚在0.8~2.0mm范围内，超出2.5mm的零件脚需要进行剪脚，碎脚装入固定位置放置；

步骤5、剪脚完成后，确认PCB板表面没有锡渣和碎脚后，流入下一环节。

2.根据权利要求1所述的一种电路板剪脚工艺，其特征在于，所述剪脚工艺中操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠，剪脚工位配备剪脚罩。

3.根据权利要求1所述的一种电路板剪脚工艺，其特征在于，上述步骤4中，操作人员在剪脚时不可用力拉及刮伤铜箔和碰伤贴片。

4.根据权利要求1所述的一种电路板剪脚工艺，其特征在于，上述步骤5中，需确保元件碎脚和锡渣不要沾到PCB板正反两面，将PCB板按下一工位放置方向放置。