[发明专利]一种电路板剪脚工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子行业，具体涉及电路板元件剪脚工艺。

背景技术

电子工业从来都是技术密集型，又是劳动密集型的行业。通孔安装技术是电子工业的基础，人工剪脚技术一直是中国电子工业的基础。从世界电子元器件的技术发展趋势来看，总体来看，片式化已经成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，其中，片式电感、片式电阻、片式电感三大无源元件，约占元器件总产量的85%-90%。电子元器件在片式化的同时，也在向小型化方向迅速发展，随着电子设备小型化进程的加快，电子元件复合化和集成化的步伐也在加快。由于电子元器件产品种类很多，各分类产品在技术发展趋势上又各有自身的特点。

原有的PCB板元器件剪脚工艺不能保证现阶段的质量，因此，需要寻求一种新的剪脚工艺，从而实现加快生产进程，减小劳动强度，提高生产效率，改善产品质量等问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电路板剪脚工艺，以提高剪脚作业的质量。

为了达到上述目的，本发明提供了一种电路板剪脚工艺，步骤如下：

步骤1、操作人员从锡炉后接驳段流水线上取出产品，含过炉载具；

步骤2、从过炉载具中取出产品，确认PCB板正反面温度是否过高；

步骤3、将过炉载具放到回收线皮带上，流往插件第一站；

步骤4、将产品锡面零件脚进行确认，保证零件脚在0.8~2.0mm范围内，超出2.5mm的零件脚需要进行剪脚，碎脚装入固定位置放置；

步骤5、剪脚完成后，确认PCB板表面没有锡渣和碎脚后，流入下一环节。

优选的，所述剪脚工艺中操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠，剪脚工位配备剪脚罩。

优选的，上述步骤4中，操作人员在剪脚时不可用力拉及刮伤铜箔和碰伤贴片。

优选的，上述步骤5中，需确保元件碎脚和锡渣不要沾到PCB板正反两面，将PCB板按下一工位放置方向放置。

本发明的一种电路板剪脚工艺，用于PCB板中人工剪脚工艺。本发明的有益效果是：采用该剪脚工艺剪掉多元器件余脚达到制程工艺要求的长度，加快生产进程，减小劳动强度，提高生产效率，严格工艺，改善产品质量，保证建交作业的质量，确保元器件在剪脚时不被损坏和杜绝人为事故、拉伤，确保剪脚的焊点不产生锡裂或拉伤铜箔。

具体实施方式

本发明主要用于PCB板中人工剪脚工艺，提供了一种电路板剪脚工艺，具体步骤如下：

步骤1、操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠，剪脚工位配备剪脚罩，然后从锡炉后接驳段流水线上取出载有产品的过炉载具；

步骤2、从过炉载具中取出产品，确认PCB板正反面温度是否过高；

步骤3、将过炉载具放到回收线皮带上，流往插件第一站；

步骤4、将产品锡面零件脚进行确认，保证零件脚在0.8~2.0mm范围内，超出2.5mm的零件脚需要进行剪脚，在剪脚过程中操作人员不可用力拉及刮伤铜箔和碰伤贴片，并且碎脚需要装入固定位置；

步骤5、剪脚完成后，确认PCB板正反面不要有元器件碎脚和锡渣，然后将PCB板按下一工位放置方向放置，流入下一环节。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。