[发明专利]一种利用单料多向式超高速分光机分光的方法以及超高速分光机

权利要求书

1.一种利用单料多向式超高速分光机分光的方法，其特征在于：

（S1）启动分光机，向振动送料单元（10）的振动盘（11）中加入若干待加工元件；

（S2）在圆振振源（12）的作用下，若干待加工元件在振动盘（11）内排列在N个螺旋轨道（13）中，每个螺旋轨道的出口（130）对应连接一个直振轨道（14），每个直振轨道（14）由直振振源（15）驱动振动，螺旋轨道（13）内的待加工元件向对应的直振轨道（14）运动；N为大于等于2的整数；

（S3）每个直振轨道（14）对应连接一个分光主机机构（2）， 待加工元件进入直振轨道（14）后，沿直振轨道（14）向对应的分光主机机构（2）运动。

2.根据权利要求1所述的利用单料多向式超高速分光机分光的方法，其特征在于：每个所述分光主机机构（2）包括上料单元（21）、设置在所述上料单元（21）后的分度圆盘承载单元（22）、设置在分度圆盘承载单元（22）的分度圆盘（220）的一侧的测试单元（23），以及吹料单元（24），所述上料单元（21）与直振轨道（14）连接，并将直振轨道（14）输送过来的待加工元件转移至分度圆盘承载单元（22）上。

3.根据权利要求1所述的利用单料多向式超高速分光机分光的方法，其特征在于：还包括（S4）待加工元件通过直振轨道（14）运动至分光主机机构（2）的上料单元（21）处，上料单元（21）将直振轨道（14）输出的待加工元件转移至分度圆盘承载单元（22）。

4.根据权利要求3所述的利用单料多向式超高速分光机分光的方法，其特征在于：还包括（S5）待加工元件随分度圆盘承载单元（22）旋转，旋转至测试单元（23）时，由测试单元（23）对待加工元件进行测试。

5.根据权利要求4所述的利用单料多向式超高速分光机分光的方法，其特征在于：还包括（S6）测试后的待加工元件继续随分度圆盘承载单元（22）旋转，当旋转至吹料单元（24）处时，由吹料单元（24）将待加工元件吹至对应的料筒（25）中。

6.根据权利要求2所述的利用单料多向式超高速分光机分光的方法，其特征在于：还包括校正单元（26），所述上料单元（21）将待加工元件转移至分度圆盘承载单元（22）后，由校正单元（26）对待加工元件进行校正。

7.一种单料多向式超高速分光机，包括机台（1）和控制系统（9），在所述机台（1）上设置有振动送料单元（10），所述振动送料单元（10）包括振动盘（11）和用于驱动振动盘（11）振动的圆振振源（12），其特征在于：所述振动盘（11）内设有N个互相独立的螺旋轨道（13），每个螺旋轨道的出口（130）对应连接一个由直振振源（15）驱动振动的直振轨道（14），每个所述直振轨道（14）的末端对应连接一个分光主机机构（2）；N为大于等于2的整数。

8.根据权利要求7所述的单料多向式超高速分光机，其特征在于：每个所述分光主机机构（2）包括上料单元（21）、设置在所述上料单元（21）后的分度圆盘承载单元（22）、设置在分度圆盘承载单元（22）的分度圆盘（220）的一侧的测试单元（23），以及吹料单元（24），所述上料单元（21）与直振轨道（14）连接，并将直振轨道（14）输送过来的待加工元件转移至分度圆盘承载单元（22）上。

9.根据权利要求8所述的单料多向式超高速分光机，其特征在于：还包括校正单元（26），所述上料单元（21）将待加工元件转移至分度圆盘承载单元（22）后，由校正单元（26）对待加工元件进行校正。