[发明专利]一种PCB电路板材料在审

专利信息
申请号: 201711198658.8 申请日: 2017-11-26
公开(公告)号: CN109836647A 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 刘向东 申请(专利权)人: 刘向东
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L63/00;C08L61/06;C08K13/04;C08K7/14;C08K7/10;C08K3/22;C08K3/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 环氧树脂 聚乙烯 酚醛树脂 纳米氧化锆 玄武岩纤维 玻璃纤维 丁苯橡胶 抗氧化性 力学性能 马来酸酐 散热效果 陶瓷材料 电气石 石英粉 重量份 阻燃剂 亚胺 协同 配合
【权利要求书】:

1.一种PCB电路板材料,其特征在于,其原料按重量份包括以下组分:聚乙烯50-80份、环氧树脂3-15份、酚醛树脂5-15份、纳米氧化锆1-5份、CPE阻燃剂3-15份、石英粉15-20份、电气石1-2.5份、丁苯橡胶0.1-0.5份、马来酸酐亚胺0.2-1.5份、玻璃纤维3-10份、玄武岩纤维2-15份。

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