[发明专利]一种PCB电路板材料

说明书

本发明公开了一种PCB电路板材料，其原料按重量份包括以下组分：聚乙烯50‑80份、环氧树脂3‑15份、酚醛树脂5‑15份、纳米氧化锆1‑5份、CPE阻燃剂3‑15份、石英粉15‑20份、电气石1‑2.5份、丁苯橡胶0.1‑0.5份、马来酸酐亚胺0.2‑1.5份、玻璃纤维3‑10份、玄武岩纤维2‑15份。本发明中，以聚乙烯为主要材料，并配合加入了环氧树脂、酚醛树脂等材料，通过控制各个原料的含量，使各原料的性能协同促进，得到的陶瓷材料散热效果好、抗氧化性强，力学性能优异。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种PCB电路板材料。。

背景技术

随着全球环保意识高涨，节能省电已经成为一种必然的趋势，LED产业是今年来发展潜力最好备受瞩目的行业之一，LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、环保且不含汞等优点。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“LED路灯 严重光衰”严重制约了LED行业的发展，LED发光时所产生的热能若无法及时导出，将会使 LED结面温度过高，进而影响产品生产周期、发光效率、稳定性。而LED路灯光衰问题就是 受到温度影响，对于散热基板鳍片、散热模块的设计煞费苦心以期获得良好的散热效果，但 是由于LED路灯常用语户外场合，为了防气候侵蚀需要加烤漆保护，这样又成为散热环节 的阻碍，还是造成了温度散热不良，而产生光衰问题。LED路灯的光衰问题导致许多安装不 到一年的LED路灯无法通过使用单位的认证验收。

研究表明，通常LED高功率产品输入功率约为20％能转换成光，剩下80％的电能均转换为热能。因此，要提升LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题。通过对LED散热问题的研究，发现要解决散热问题，必须从最基本的材料上着手，从根本上由内而外解决高功率LED热源问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种PCB电路板材料，其原料按重量份包括以下组分：聚乙烯50-80份、环氧树脂3-15份、酚醛树脂5-15份、纳米氧化锆1-5份、CPE阻燃剂3-15份、石英粉15-20份、电气石1-2.5份、丁苯橡胶0.1-0.5份、马来酸酐亚胺0.2-1.5份、玻璃纤维3-10份、玄武岩纤维2-15份。

优选地，其原料中，聚乙烯、环氧树脂的重量比为60-75：8-13。

优选地，其原料按重量份包括以下组分：聚乙烯65-68份、环氧树脂10-13份、酚醛树脂8-13份、纳米氧化锆3-3.5份、CPE阻燃剂9-13份、石英粉17-20份、电气石1.7-2.1份、丁苯橡胶0.3-0.35份、马来酸酐亚胺0.7-1.3份、玻璃纤维7-9份、玄武岩纤维6-10份。

优选地，其原料按重量份包括以下组分：聚乙烯67份、环氧树脂12份、酚醛树脂10份、纳米氧化锆3.3份、CPE阻燃剂11份、石英粉18份、电气石2份、丁苯橡胶0.32份、马来酸酐亚胺1份、玻璃纤维7.8份、玄武岩纤维8份。

本发明中，以聚乙烯为主要材料，并配合加入了环氧树脂、酚醛树脂等材料，通过控制各个原料的含量，使各原料的性能协同促进，得到的陶瓷材料散热效果好、抗氧化性强，力学性能优异。

具体实施方式

下面结合具体实施方式进一步的说明，但是下文中的具体实施方式不应当做被理解为对本体发明的限制。本领域普通技术人员能够在本发明基础上显而易见地作出的各种改变和变化，应该均在发明的范围之内。

一种PCB电路板材料，其原料按重量份包括以下组分：聚乙烯50份、环氧树脂3份、酚醛树脂5份、纳米氧化锆1份、纳米氧化锌0.1份，CPE阻燃剂3份、石英粉15份、电气石1份、丁苯橡胶0.1份、马来酸酐亚胺0.2份、玻璃纤维3份、玄武岩纤维2份。本实施例中，所述酚醛树脂的平均粒径为15-40nm，所述纳米氧化锆的平均粒径为20-40nm。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。