[发明专利]MEMS封装结构及方法

权利要求书

1.一种MEMS封装结构，包括基板和外壳，基板和外壳形成腔体，至少一块芯片被置于腔体之内，并且被安装固定在基板之上，芯片具有若干芯片焊盘，该芯片焊盘由与其焊接的引线引出，其特征在于，所述MEMS封装结构包括一个转接中间件，该转接中间件也被置于由基板和外壳形成的腔体内，且被安装固定在所述芯片的上表面，

所述转接中间件的上表面的面积小于所述芯片的上表面，使得转接中间件覆盖了芯片的上表面的一个局部区域，

所述转接中间件设有若干转接焊盘，该转接焊盘通过引线与芯片焊盘实现电连接。

2.如权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述转接中间件从下表面处构造出一个内凹的空腔，在转接中间件上表面开有第一通孔。

3.如权利要求2所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述转接中间件从下表面处构造出的空腔剖面形状是梯形、矩形或半圆形。

4.如权利要求3所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述转接中间件上表面的至少一条边缘是下台阶状，所述转接焊盘布设在台阶边缘表面。

5.如权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述MEMS封装结构的外壳表面设有出气孔，所述芯片通过贴片胶与基板固定。

6.如权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述芯片具有敏感区域，所述转接中间件覆盖了该敏感区域。

7.如权利要求1至6任一所述的MEMS封装结构，其特征在于，基板和外壳形成的腔体采用塑封料EMC灌注密封。

8.一种MEMS封装方法，用于MEMS封装结构，该封装结构的基板和外壳形成腔体，至少一块芯片被置于该腔体之内，并且被安装固定在基板之上，芯片具有若干芯片焊盘，该芯片焊盘由与其焊接的引线引出，

其特征在于，将一个转接中间件置于由基板和外壳形成的腔体内，且被安装固定在所述芯片的上表面，

由于所述转接中间件的上表面的面积小于所述芯片的上表面，使得转接中间件覆盖芯片的上表面的一个局部区域，

在所述转接中间件上设有若干转接焊盘，将转接焊盘通过引线与芯片焊盘实现电连接。

9.如权利要求8所述的MEMS封装方法，其特征在于，从所述转接中间件下表面处构造出一个内凹的空腔，在转接中间件上表面开出第一通孔。

10.如权利要求9所述的MEMS封装方法，其特征在于，所述转接中间件从下表面处构造出的空腔剖面形状是梯形、矩形或半圆形。

11.如权利要求9所述的MEMS封装方法，其特征在于，所述转接中间件上表面的至少一条边缘是下台阶状，所述转接焊盘布设在台阶边缘表面。

12.如权利要求8所述的MEMS封装方法，其特征在于，所述MEMS封装结构的外壳表面设有出气孔，所述芯片通过贴片胶与基板固定。

13.如权利要求8所述的MEMS封装方法，其特征在于，所述芯片具有敏感区域，用所述转接中间件覆盖该敏感区域。

14.如权利要求8至13任一所述的MEMS封装方法，其特征在于，采用塑封料EMC灌注密封由基板和外壳形成的腔体。