[发明专利]MEMS封装结构及方法

说明书

一种MEMS封装结构，包括基板和外壳，基板和外壳形成腔体，至少一块芯片被置于腔体之内，并且被安装固定在基板之上，芯片具有若干芯片焊盘，该芯片焊盘由与其焊接的引线引出，所述MEMS封装结构包括一个转接中间件，该转接中间件也被置于由基板和外壳形成的腔体内，且被安装固定在所述芯片的上表面，所述转接中间件的上表面的面积小于所述芯片的上表面，使得转接中间件覆盖了芯片的上表面的一个局部区域，所述转接中间件设有若干转接焊盘，该转接焊盘通过引线与芯片焊盘实现电连接。

技术领域

本发明属于MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System)技术领域，特别涉及一种MEMS封装结构及方法。

背景技术

公告号为CN104465790B的专利文件，公开了现有的MEMS的封装工艺，尤其公开了“一种MEMS压力传感器，包括：形成有若干焊盘的平面基板；安装于所述平面基板上的若干芯片；通过引线键合工艺形成的若干引线，所述引线一端连接一芯片，另一端连接所述平面基板上的一焊盘；以及形成若干引线后固定于所述平面基板上的栅格，所述平面基板与所述栅格构成若干容置空间，每一容置空间内容置一芯片。

可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述栅格包括栅格主体以及形成于所述栅格主体上的若干镂空区域，所述若干镂空区域与所述若干芯片相对应。所述栅格的若干镂空区域均为方形。

在所述的MEMS压力传感器中，所述栅格通过绝缘胶安装于所述平面基板上。

可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述平面基板与所述栅格主体均为方形结构。

可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述平面基板与所述栅格的材质相同。可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述芯片包括控制芯片以及位于所述控制芯片上的压敏芯片，所述控制芯片通过导电胶固定于所述平面基板上，所述压敏芯片通过绝缘胶固定于所述控制芯片上。可选的，在所述的MEMS压力传感器中，还包括灌入至所述容置空间内的硅凝胶，所述硅凝胶暴露所述压敏芯片的表面。可选的，在所述的MEMS压力传感器中，还包括固定于所述栅格上的盖板，所述盖板上设置有开口”。然而，从上述方案中可以看出，由于芯片设计的原因，有时芯片会被设计成长方形，或者焊盘(pad)的布置不合理时，无法有效的利用封装面积，设计出更合理的封装。

另外，公开号为CN101677423A的专利文件，公开了“一种MEMS麦克风，包括：一带进声孔的上盖板、一壳壁、环绕并支撑上盖板；一基板，其上安装有相互电连接的MEMS芯片和专用集成电路ASIC芯片，所述的基板支撑壳壁和上盖板；所述基板的内部设有声音通道，该声音通道分别与上盖板的进声孔和MEMS芯片的凹陷部贯通，基板上还设有将MEMS芯片和专用集成电路ASIC芯片罩住的屏蔽罩，屏蔽罩与基板构成的空间为背部声腔”，该技术方案，采用了屏蔽罩的设计，对MEMS芯片起到了一定的保护作用，但是还是没有解决pad布置不合理带来的问题。

又有，公告号为CN102404676B的专利文件，提及“在图2a中示出经处理的且背面结构化的第一晶片11，在该第一晶片上以及在该第一晶片中实现多个麦克风芯片的功能。在这里看到多个隔膜1和多个带有焊球7的敷镀通孔6。敷镀通孔6的接触孔有利地在一个加工步骤中与空穴或声音开口3一起产生。这样结构化的晶片11的背面接着被设置可透过声音的网层8。罩形晶片14与麦克风芯片-晶片11无关地被处理并且被背面结构化。在此产生空槽5，它们的开口大小与隔膜2的大小适配并且也以像隔膜2一样以相同的格栅设置。

图2a示出两个晶片11和14，在它们校准之后被相互上下叠置并且相互连接，使得在每个隔膜2上面分别设置有一个空槽5并且构成用于隔膜2的背面容腔。两个晶片11和14之间的连接必须保证：一个与声学要求相应的空气储池位于背面容腔中。晶片11和14之间的连接可以是粘接的、钎焊的、玻璃化的(geglast)或合金化的。