[发明专利]封装件中具有不同厚度的热界面材料

权利要求书

1.一种封装件，包括：

第一封装组件；

器件管芯，位于所述第一封装组件上方并且接合至所述第一封装组件；

密封材料，环绕所述器件管芯；

金属帽，包括位于所述器件管芯上方的顶部；以及

热界面材料，位于所述器件管芯和所述金属帽之间并与所述器件管芯和所述金属帽接触，其中，所述热界面材料包括：

第一部分，直接位于所述器件管芯的内部上方，其中，所述第一部分具有第一厚度；以及

第二部分，直接在所述器件管芯的拐角区上方延伸并且从所述器件管芯的内部的主顶面延伸至所述器件管芯中，其中，所述第二部分具有大于所述第一厚度的第二厚度，并且其中，所述第二部分的底面包括：

第一界面，与所述器件管芯的拐角区接触；以及

第二界面，与所述密封材料接触，其中，所述第一界面连续地连接至所述第二界面以形成连续的界面，并且所述第一界面和所述第二界面平行于所述器件管芯的主顶面。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述封装件还包括另一器件管芯，所述热界面材料还包括延伸至所述器件管芯和所述另一器件管芯之间的间隙内的第三部分。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述封装件还包括另一器件管芯，所述热界面材料还包括在所述器件管芯和所述另一器件管芯之间的间隙的位置处远离所述间隙延伸的第三部分。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述金属帽还包括位于所述顶部下方并连接至所述顶部的环状部分。

5.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述器件管芯包括衬底，并且使所述衬底的拐角区凹进作为凹槽，并且所述热界面材料的第二部分的下部位于所述凹槽中。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中，具有所述第二厚度的所述热界面材料的第二部分还直接在所述密封材料的拐角部分上方延伸。

7.根据权利要求1所述的封装件，还包括额外的器件管芯，所述额外的器件管芯接合至所述第一封装组件，其中，所述热界面材料还包括与所述器件管芯和所述额外的器件管芯之间的间隙重叠的第三部分，并且所述热界面材料的第三部分具有大于所述第二厚度的第三厚度。

8.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述热界面材料的具有所述第二厚度的第二部分具有连续弯曲的内边缘。

9.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述热界面材料的第二部分的连续弯曲的内边缘具有四分之一圆的形状。

10.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第二部分具有连续变化的厚度，所述热界面材料的靠近所述金属帽的顶部的中心的部分比远离所述中心的部分更薄。

11.一种封装件，包括：

堆叠件，包括：

中介层；

第一器件管芯和第二器件管芯，位于所述中介层上方并且接合至所述中介层；

封装衬底，位于所述中介层下方并且接合至所述中介层；以及

密封材料，环绕所述第一器件管芯和所述第二器件管芯中的每个；

金属帽，包括：

顶部；以及

边缘部分，位于所述顶部下方并且连接至所述顶部；

粘合剂，将所述边缘部分粘附至所述封装衬底；以及

热界面材料，包括：

平坦部分，具有均匀的厚度；以及

突出部分，从所述平坦部分向下突出，其中，所述突出部分与所述堆叠件的拐角部分重叠，并且其中，所述突出部分的第二底面低于所述平坦部分的第一底面，所述第二底面平行于所述第一底面，并且所述第二底面和所述第一底面是平坦的；

其中，所述第二底面从所述第一器件管芯和所述第二器件管芯中的一个正上方延伸至所述密封材料正上方。