[发明专利]封装件中具有不同厚度的热界面材料

说明书

一种封装件包括封装组件，位于封装组件上方并且接合至封装组件的器件管芯，具有位于器件管芯上方的顶部的金属帽，以及位于器件管芯和金属帽之间并且接触器件管芯和金属帽的热界面材料。热界面材料包括直接位于器件管芯的内部上方的第一部分，以及直接在器件管芯的拐角区域上方延伸的第二部分。第一部分具有第一厚度。第二部分具有大于第一厚度的第二厚度。

技术领域

本发明的实施例一般地涉及半导体技术领域，更具体地，涉及封装件。

背景技术

在一些三维集成电路(3DIC)中，首先将器件管芯接合至中介层，其中，该中介层进一步接合至封装衬底以形成封装件。在器件管芯运行期间在其中产生的热量需要扩散。在传统的结构中，为了扩散热量，将器件管芯的衬底附接至金属盖上，这有助于散热，并且还用作加强件。因此，将在器件管芯中产生的热量扩散至金属盖。可以将散热器附接至金属盖，以进一步扩散传导至金属盖的热量。

通过热界面材料(TIM)将器件管芯附接至金属盖，其中，该热界面材料可以包括环氧树脂基材料。由于TIM具有相对低的导热率，因此优选地，TIM是薄的，从而使得TIM不会在器件管芯和金属盖之间引入太多的热阻。

发明内容

根据本发明的一方面，提供了一种封装件，包括：第一封装组件；器件管芯，位于所述第一封装组件上方并且接合至所述第一封装组件；金属帽，包括位于所述器件管芯上方的顶部；以及热界面材料，位于所述器件管芯和所述金属帽之间并与所述器件管芯和所述金属帽接触，其中，所述热界面材料包括：第一部分，直接位于所述器件管芯的内部上方，其中，所述第一部分具有第一厚度；以及第二部分，直接在所述器件管芯的拐角区上方延伸，其中，所述第二部分具有大于所述第一厚度的第二厚度。

根据本发明的另一方面，提供了一种封装件，包括：堆叠件，包括：中介层；第一器件管芯和第二器件管芯，位于所述中介层上方并且接合至所述中介层；封装衬底，位于所述中介层下方并且接合至所述中介层；以及密封材料，环绕所述第一器件管芯和所述第二器件管芯中的每个；金属帽，包括：顶部；以及边缘部分，位于所述顶部下方并且连接至所述顶部；粘合剂，将所述边缘部分粘附至所述封装衬底；以及热界面材料，包括：平坦部分，具有均匀的厚度；以及突出部分，从所述平坦部分向上或向下突出，其中，所述突出部分与所述堆叠件的拐角部分重叠。

根据本发明的又一方面，提供了一种封装件，包括：封装衬底；中介层，位于所述封装衬底上方并且接合至所述封装衬底；器件管芯，位于所述中介层上方并且接合至所述中介层；金属帽，包括：顶部，位于所述器件管芯上方，其中，所述顶部包括多个凹槽，每个凹槽从所述顶部的底面凹进到所述顶部中；以及边缘部分，将所述器件管芯和所述中介层环绕在其中，其中，所述边缘部分粘附至所述封装衬底，并且所述边缘部分包括四个侧部；以及热界面材料，位于所述器件管芯和所述金属帽之间并且接触所述器件管芯和所述金属帽，其中，所述热界面材料延伸到所述金属帽的顶部的四个凹槽中。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳地理解本发明的各个方面。应该注意，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各种部件的尺寸可以被任意增大或减小。

图1至图7A和图7B示出根据一些实施例的形成封装件的中间阶段的截面图。

图8A、图8B、图9A和图9B示出根据一些实施例的形成封装件的中间阶段的截面图和顶视图。

图10A至图10E示出根据一些实施例的一些封装件的顶视图。

图11示出根据一些实施例的用于形成封装件的工艺流程。

具体实施方式