[发明专利]基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备方法及装置在审
申请号: | 201711208025.0 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN108091776A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 马於光;刘琳琳;熊友;王蓉 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 朱晓敏;胡辉 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示屏基板 芯片控制器 像素电极 电化学沉积 制备方法及装置 像素电极层 彩色薄膜 衬底基板 金属引线 芯片控制 沉积 薄膜 薄膜制备技术 产业化进程 辅助电极 矩阵形式 信号通过 电解液 高分辨 调控 灵活 应用 | ||
1.基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备装置,其特征在于,包括芯片控制器以及与芯片控制器连接的显示屏基板,所述显示屏基板包括衬底基板以及设置在衬底基板上的像素电极层,所述像素电极层包含以矩阵形式设置的多个像素电极,多个所述像素电极通过金属引线与芯片控制器连接;
所述芯片控制器用于将电化学沉积信号通过金属引线输入至像素电极表面。
2.根据权利要求1所述基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备装置,其特征在于,所述衬底基板上还设有多个薄膜晶体管驱动电路,多个所述薄膜晶体管驱动电路与多个所述像素电极一一对应连接,多个所述薄膜晶体管驱动电路均通过金属引线与芯片控制器连接。
3.根据权利要求2所述基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备装置,其特征在于,所述薄膜晶体管驱动电路包括开关晶体管、电容以及驱动晶体管,所述开关晶体管的源极与驱动晶体管的栅极连接,所述驱动晶体管的源极与像素电极连接,所述电容连接在驱动晶体管的栅极和驱动晶体管的漏极之间,所述开关晶体管的漏极、开关晶体管的栅极以及驱动晶体管的漏极均通过金属引线与芯片控制器连接。
4.根据权利要求3所述基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备装置,其特征在于,所述衬底基板上还设有数据线、扫描线以及电源线,所述开关晶体管的漏极与数据线连接,
所述开关晶体管的栅极与扫描线连接,所述驱动晶体管的漏极与电源线连接,所述数据线、扫描线以及电源线均通过金属引线与芯片控制器连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备装置,其特征在于,还包括辅助电极,所述辅助电极通过金属引线与芯片控制器连接。
6.根据权利要求5所述基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备装置,其特征在于,还包括:
安培计,用于当芯片控制器、辅助电极及显示屏基板之间形成回路时,检测所述回路的电流;
伏特计,用于当芯片控制器、辅助电极及显示屏基板之间形成回路时,检测所述回路的电压。
7.根据权利要求5所述基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备装置,其特征在于,还包括电解池,所述电解池内置有电解液,所述辅助电极和显示屏基板均置入电解液中;所述电解液中含有带电活性基团的电活性单体。
8.基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
将辅助电极和显示屏基板均置于电解液中,然后芯片控制器将电化学沉积信号通过金属引线输入至显示屏基板上的像素电极表面,令像素电极上沉积有薄膜。
9.根据权利要求8所述基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备方法,其特征在于,所述将辅助电极和显示屏基板均置于电解液中,然后芯片控制器将电化学沉积信号通过金属引线输入至显示屏基板上的像素电极表面,令像素电极上沉积有薄膜这一步骤,其具体包括:
将辅助电极和显示屏基板分别置于含有红、绿、蓝电活性单体的电解液中;
芯片控制器将电化学沉积信号通过金属引线分别输入至对应的像素电极表面,令不同的像素电极上沉积有相对应的颜色薄膜。
10.根据权利要求8所述基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备方法,其特征在于,所述将辅助电极和显示屏基板均置于电解液中,然后芯片控制器将电化学沉积信号通过金属引线输入至显示屏基板上的像素电极表面,令像素电极上沉积有薄膜这一步骤,其具体包括:
将辅助电极和显示屏基板分别置于含有红、绿、蓝电活性单体的电解液中;
芯片控制器给薄膜晶体管驱动电路施加栅压,从而控制薄膜晶体管驱动电路处于通路或断路状态;
当薄膜晶体管驱动电路处于通路状态,且芯片控制器将电化学沉积信号通过金属引线分别输入至对应的像素电极表面时,像素电极上沉积有相对应的颜色薄膜。
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