[发明专利]基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备方法及装置

说明书

本发明公开了基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备方法及装置，该装置包括芯片控制器以及与芯片控制器连接的显示屏基板，所述显示屏基板包括衬底基板以及设置在衬底基板上的像素电极层，所述像素电极层包含以矩阵形式设置的多个像素电极，多个所述像素电极通过金属引线与芯片控制器连接。该方法包括：将辅助电极和显示屏基板均置于电解液中，然后芯片控制器将电化学沉积信号通过金属引线输入至显示屏基板上的像素电极表面，令像素电极上沉积有薄膜。本发明可精确灵活对显示屏基板上沉积得到的薄膜进行调控，而且成本低，可满足OLED走向高分辨和大尺寸产业化进程的要求。本发明可广泛应用于OLED薄膜制备技术领域中。

技术领域

本发明涉及彩色薄膜制备技术，尤其涉及一种基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备方法及装置。

背景技术

显示器的全彩色化是检验显示器在市场上是否具有竞争力的重要标志之一。利用红、绿、蓝发光材料独立发光是采用最多的彩色化模式，但该技术需要分别制作发光子像素，图案化工艺会比较复杂。

目前有机电致发光显示(OLED)的图案化薄膜制备技术主要包含有精细金属掩膜蒸镀技术、喷墨打印技术和激光热转移成像技术。其中，精细金属掩膜蒸镀技术是目前最常用的薄膜制备技术，该方法是利用精确金属掩模板与CCD像素对位技术，在高真空条件下，加热使材料蒸发在基底上冷却形成图案化的薄膜，此技术简单成熟，已被广泛应用在有机发光二极管(OLED)显示屏的制备中，但受金属刻蚀技术的限制，掩膜蒸镀技术的图案化精度一般只能达到几十微米至几微米的水平，并且高分辨率的金属掩膜板厚度都很薄，使其在大尺寸的显示屏中很难精确对位，因此，在OLED走向高分辨和大尺寸的产业化进程中，金属掩膜蒸镀技术难以满足更苛刻的图形尺寸精度和定位精度要求；喷墨打印技术是一种节能环保的图案化薄膜制备技术，该技术是通过打印喷头将微量溶液(几皮升)喷射到像素坑中实现图案化，可充分发挥高分子和某些小分子可溶液加工的特点，对基底基本没有选择性，操作简单，节省材料，但是喷墨打印的打印精度问题是一个很大的难题，对于喷墨打印而言，墨滴越小越难精确地滴到像素表面，实验表明，墨滴直径小于10微米时，很难冲破空气阻力滴落到衬底上，此外，喷墨打印对墨水的要求很高，且由于不同位置的墨水蒸发速度不一致，成膜过程容易出现“咖啡环效应”而导致成膜性难控制的问题；激光热转移成像技术是利用光热转换材料将激光的光能转化为热能而使涂层图案化，该技术刻蚀精度高，但材料的利用率较低，浪费严重，生产成本居高不下，限制了其大规模产业化进程。由此可见，目前常用的图案化薄膜制备技术具有控制精确度和灵活性低下、成本高等问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备方法及装置，提高图案化薄膜制备的控制精度和灵活性。

本发明所采用的第一技术方案是：基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备装置，包括芯片控制器以及与芯片控制器连接的显示屏基板，所述显示屏基板包括衬底基板以及设置在衬底基板上的像素电极层，所述像素电极层包含以矩阵形式设置的多个像素电极，多个所述像素电极通过金属引线与芯片控制器连接；

所述芯片控制器用于将电化学沉积信号通过金属引线输入至像素电极表面。

本发明所采用的第二技术方案是：基于芯片控制的电化学沉积彩色薄膜制备方法，该方法包括以下步骤：

将辅助电极和显示屏基板均置于电解液中，然后芯片控制器将电化学沉积信号通过金属引线输入至显示屏基板上的像素电极表面，令像素电极上沉积有薄膜。