[发明专利]电路板焊接用焊接平台在审
申请号: | 201711208919.X | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN109834359A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 蒋芳荣 | 申请(专利权)人: | 蒋芳荣 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
代理公司: | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人: | 刘梅芳 |
地址: | 541399 广西壮族自治区*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装板 焊接平台 升降套筒 支撑柱 支板 电路板焊接 螺栓 安装套 三脚架 支撑腿 底座 夹具 伸缩杆外套 便于拆卸 底座上部 横向对称 活动螺接 铰接连接 紧固螺母 紧固旋钮 连接套环 上固定套 纵向对称 左右两侧 焊接台 伸缩杆 支撑脚 | ||
1.一种电路板焊接用焊接平台,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的左右两侧纵向对称设有两个安装板(2),且两个所述安装板(2)上横向对称设有两个支板(3),所述支板(3)的外侧且位于安装板(2)上固定套接有安装套壳(4),所述安装套壳(4)上固定设有伸缩杆(5),所述伸缩杆(5)外套杆的顶端的内部通过紧固螺母(8)活动螺接有螺栓(6),且所述螺栓(6)内侧的端部设有夹具(7),所述安装板(2)和支板(3)的内侧且位于底座(1)上部设有三脚架(9),所述三脚架(9)包括支撑柱(10)和升降套筒(11),所述支撑柱(10)和升降套筒(11)通紧固旋钮(12)套接连接,所述支撑柱(10)通过连接套环等角度铰接连接设有三个支撑腿(13), 且三个所述支撑腿(13)的底部设有支撑脚(14),所述升降套筒(11)的顶部固定设有焊接台(15)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接用焊接平台,其特征在于:所述紧固旋钮(12)设有两个,且所述支撑柱(10)上垂直排列设有与紧固旋钮(12)上螺杆孔径相对应的螺纹通孔。
3.根据权利要求1所述的一种电路板焊接用焊接平台,其特征在于:所述支撑脚(14)底表面粘接有防震垫。
4.根据权利要求1所述的一种电路板焊接用焊接平台,其特征在于:所述支撑腿(3)的最大张开角度为30°。
5.根据权利要求1所述的一种电路板焊接用焊接平台,其特征在于:所述底座(1)的底部设有减震支脚。
6.根据权利要求1所述的一种电路板焊接用焊接平台,其特征在于:所述底座(1)上等角度设有与支撑脚(14)相对应的放置凹槽。
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