[发明专利]电路板焊接用焊接平台在审

专利信息
申请号: 201711208919.X 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN109834359A 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 蒋芳荣 申请(专利权)人: 蒋芳荣
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 代理人: 刘梅芳
地址: 541399 广西壮族自治区*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 安装板 焊接平台 升降套筒 支撑柱 支板 电路板焊接 螺栓 安装套 三脚架 支撑腿 底座 夹具 伸缩杆外套 便于拆卸 底座上部 横向对称 活动螺接 铰接连接 紧固螺母 紧固旋钮 连接套环 上固定套 纵向对称 左右两侧 焊接台 伸缩杆 支撑脚
【说明书】:

发明公开了一种电路板焊接用焊接平台,包括底座,所述底座的左右两侧纵向对称设有两个安装板,且两个所述安装板上横向对称设有两个支板,所述支板的外侧且位于安装板上固定套接有安装套壳,所述安装套壳上固定设有伸缩杆,所述伸缩杆外套杆的顶端的内部通过紧固螺母活动螺接有螺栓,且所述螺栓内侧的端部设有夹具,所述安装板和支板的内侧且位于底座上部设有三脚架,所述三脚架包括支撑柱和升降套筒,所述支撑柱和升降套筒通紧固旋钮套接连接,所述支撑柱通过连接套环等角度铰接连接设有三个支撑腿,且三个所述支撑腿的底部设有支撑脚,所述升降套筒的顶部固定设有焊接台,该焊接平台,便于拆卸和调节,使用便捷,便于推广和普及。

技术领域

本发明属于电力设备技术领域,具体涉及一种电路板焊接用焊接平台。

背景技术

电路板焊接技术主要采用锡铅焊料进行焊接,简称锡焊。其机理是:在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动,从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层,并使铜箔与焊件连接在一起,就得到牢固可靠的焊接点。操作人员在焊接电路板时,大多都是在普通的工作台上,不便于携带和调节高度,使得焊接电路板的操作条件和工作环境受到一定的限制,使用时多有不便;同时工作台表面使得电路板无法平置,给焊接操作带来不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板焊接用焊接平台,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电路板焊接用焊接平台,包括底座,所述底座的左右两侧纵向对称设有两个安装板,且两个所述安装板上横向对称设有两个支板,所述支板的外侧且位于安装板上固定套接有安装套壳,所述安装套壳上固定设有伸缩杆,所述伸缩杆外套杆的顶端的内部通过紧固螺母活动螺接有螺栓,且所述螺栓内侧的端部设有夹具,所述安装板和支板的内侧且位于底座上部设有三脚架,所述三脚架包括支撑柱和升降套筒,所述支撑柱和升降套筒通紧固旋钮套接连接,所述支撑柱通过连接套环等角度铰接连接设有三个支撑腿, 且三个所述支撑腿的底部设有支撑脚,所述升降套筒的顶部固定设有焊接台。

优选的,所述紧固旋钮设有两个,且所述支撑柱上垂直排列设有与紧固旋钮上螺杆孔径相对应的螺纹通孔。

优选的,所述支撑脚底表面粘接有防震垫。

优选的,所述支撑腿的最大张开角度为30°。

优选的,所述底座的底部设有减震支脚。

优选的,所述底座上等角度设有与支撑脚相对应的放置凹槽。

本发明的技术效果和优点:该电路板焊接用焊接平台,可将电路板置于焊接台上,便于电路板的固定,使得电路板水平至于焊接板上,使焊接操作更加便利,同时该焊接装置便于调节高度,便于拆卸和清理,便捷耐用,结构设计合理,便于推广和普及。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明的侧视图;

图3为本发明三脚架的结构示意图。

图中:1底座、2安装板、3支板、4安装套壳、5伸缩杆、6螺栓、7夹具、8紧固螺母、9三脚架、10支撑柱、11升降套筒、12紧固旋钮、13支撑腿、14支撑脚、15焊接台。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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