[发明专利]一种弹上电缆束屏蔽层接地处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种弹上电缆束屏蔽层接地处理方法，属于电子装联制造技术领域。

背景技术

在导弹武器电气系统中，由于系统防电磁干扰的需求，广泛使用屏蔽层对弹上电缆束进行防护，可有效隔绝外部电磁干扰对线束内部信号的影响。在线束制作时必须对屏蔽层端头进行处理，防止屏蔽层的金属丝断裂成为多余物，或者金属丝刺破内部导线的绝缘层，同时还需将屏蔽层与接地导线进行连接，加强屏蔽层的防干扰效果。屏蔽层接地处理直接影响到弹上电缆的可靠性，成为电缆束制作中的重要一环。

传统的屏蔽层接地处理方法是在屏蔽层侧面掏一个小口，将导线从小口中拉出，将留下的空屏蔽层拉直绞紧后上锡，与接地导线进行连接。当线束中屏蔽导线较多（大于3根）时，使用传统方法处理屏蔽层，空屏蔽层直径远大于接地导线线芯直径，连接不可靠，在导弹飞行振动时易发生连接点断裂，而且屏蔽层端头的金属丝存在刺破导线绝缘层的隐患。

因此，采用传统的屏蔽层接地处理方法，存在可靠性低，有导线破损隐患的缺点。

发明内容

为了解决现有屏蔽层处理方法的不足，本发明的方法旨在提供一种弹上电缆束屏蔽层接地处理方法，解决现有屏蔽层接地处理时屏蔽层金属丝易刺破导线绝缘层造成短路、屏蔽层与接地导线连接不可靠等技术问题。该方法在传统处理方法的基础上，通过在导线外侧缠绕绝缘胶带，有效防止屏蔽层刺破导线绝缘层；通过新的屏蔽层与接地导线的连接方式，有效提高接地导线的连接可靠性。

本发明提供一种屏蔽层处理方法，该方法步骤如下：步骤一、对电缆束中需要进行接地处理的所有屏蔽导线进行检验；

步骤二、对引至接地处的导线端头进行热剥去除绝缘层，保证剥线长度，待用；

步骤三、在工艺文件要求位置用工具在需屏蔽接地处理的导线屏蔽编织层上挑出一个小孔，并逐渐将孔扩充至直径超过内部导线的外径，从小孔处将内部导线逐渐向外拨出，并顺势轻轻弯曲屏蔽导线，将导线的一端从屏蔽编织层中完全拉出；

步骤四、将电缆束中的所有屏蔽导线按步骤三进行处理，完成后检查被挑屏蔽编织层无断丝、缺丝、跳丝、屏蔽导线的绝缘层无划伤、刻痕、裂纹；

步骤五、将电缆束一端的所有被挑屏蔽编织层用工具捋齐并压制至扁平状，检查扁平屏蔽编织层无损伤；

步骤六、理顺所有电缆束内的导线，用绝缘胶带在呈圆形截面电缆束外进行叠包缠绕；

步骤七、将所有制作成扁平状的导线屏蔽层和接地导线端头均匀排列，平行分布于包扎圆形电缆束的绝缘胶带四周，用多股金属丝在绝缘胶带处绕制屏蔽层和接地导线；

步骤八、将接地导线端头多余长度反向弯折，用多股金属丝继续绕制，将接地导线弯折部分一起固定在绝缘胶带外，绕制总宽度4mm～6mm，去除接地导线端头多余部分，用多股金属丝再继续绕制2～3圈，要求金属丝完全覆盖接地导线芯线端头；

步骤九、步骤八绕制完成后，用工具将金属丝首末两端绞合拧紧，绞合2～5圈，在距离绞合位置4mm～5mm处去除多余金属丝；

步骤十、对绕制屏蔽层的金属丝（含接地导线）四周进行滚锡处理，滚锡操作时焊锡不宜过多，应能略显金属丝的轮廓，滚锡应快速进行、及时冷却；

步骤十一、去除屏蔽层绕制处的多余金属丝和多余扁平状屏蔽层，注意应没有毛刺裸露在外；

步骤十二、用绝缘胶带对滚锡部位进行叠包缠绕，检查绝缘胶带缠绕包扎后应完全覆盖滚锡部位。

优选地，步骤二中剥线长度≥10mm。

优选地，步骤六中缠绕位置距离屏蔽层10mm～15mm。

优选地，步骤七中导线屏蔽层和接地导线端头平行分布于线束外，多股金属丝为镀银铜丝。

优选地，步骤八中接地导线端头反向180°弯折后用多股金属丝继续绕制。

优选地，步骤十二中用绝缘胶带对滚锡部位进行叠包缠绕，缠绕距离为20～30mm。

本发明提供的弹上电缆束屏蔽层接地处理方法是根据屏蔽层接地处理特点重新设计而来，目前没有发现同本发明类似技术的说明和报道，也尚未收集到国内外类似的资料。本发明通过有针对性的防护措施和新的连接方式，取得了如下的有益效果：采用绝缘胶带对导线进行防护，降低了屏蔽层金属丝刺破导线绝缘层的隐患，同时，采用多股金属丝绕制后滚锡的连接方式，提高了屏蔽层与接地导线连接的可靠性。因此，与现有技术相比，本发明具有有效降低屏蔽层刺破导线的隐患，提高了屏蔽层和接地导线连接可靠性，从而整体上提升产品质量的优点。

附图说明