[发明专利]一种线路板图形转移的加工方法

权利要求书

1.一种线路板图形转移的加工方法，包括以下步骤：

在线路板的表面和导通孔内壁全板镀铜形成铜层，接着对线路板的表面和导通孔全板镀锡，在铜层上生成锡层；

采用激光成像设备，以激光对线路板上的锡层进行扫描刻蚀，把非导体部分的锡层刻蚀去掉裸露出铜层，把导体部分的锡层保留并作为线路板碱性蚀刻的抗蚀层；

碱性蚀刻，使用碱性蚀刻液腐蚀掉线路板上裸露的铜层，保留被锡层覆盖部分的铜层；

退锡，使用退锡液将线路板上残留的锡层溶解去除，得到线路图形，完成线路板的图形转移。

2.根据权利要求1所述的线路板图形转移的加工方法，其特征在于，所述锡层的厚度控制在0.01微米至2微米。

3.根据权利要求2所述的线路板图形转移的加工方法，其特征在于，所述全板镀锡为电镀镀锡或者化学镀锡，采用电镀镀锡时采用的电流密度控制在0.2-1.0安培每平方分米。

4.根据权利要求3所述的线路板图形转移的加工方法，其特征在于，所述全板镀锡为酸性镀锡或碱性镀锡。

5.根据权利要求4所述的线路板图形转移的加工方法，其特征在于，所述锡层的锡面为光亮锡面、哑光锡面或者半哑光锡面。

6.根据权利要求5所述的线路板图形转移的加工方法，其特征在于，所述锡层由纯锡材料制成，或者由按照百分比计：大于99%的纯锡和小于1%的辅助元素组合制成，其中辅助元素为铅、锌、镍、铜或磷。

7.根据权利要求6所述的线路板图形转移的加工方法，其特征在于，所述对锡层进行激光扫描刻蚀时，采用波长低于360nm的激光。

8.根据权利要求7所述的线路板图形转移的加工方法，其特征在于，所述退锡液采用硝酸浓度为20%～25%的硝酸型退锡药水，或者硝酸—烷基磺酸型退锡药水，该硝酸—烷基磺酸型退锡药水中的硝酸浓度为10%-15%，有机磺酸占整个硝酸—烷基磺酸型退锡药水的百分比含量为5%-10%。