[发明专利]一种线路板图形转移的加工方法

说明书

技术领域

本发明属于线路加工技术领域，具体地说是一种线路板图形转移的加工方法。

背景技术

随着印制线路板或IC载板的技术的发展，线路图形越来越精细，制作精密的线路图形需要更薄的抗蚀层（干膜或湿膜），但是，传统的干膜掩孔工艺不允许干膜持续减薄，否则掩孔用干膜容易破裂，造成蚀刻液入孔，导通孔内无铜，电气连接失败；即传统的干膜掩孔工艺，为了保证掩孔效果，干膜厚度应大于30微米，干膜厚度越厚解析度越低，附着力越差，且30微米厚度的干膜制作线路图形的间距极限是50微米。

现在，也有使用涂布湿膜的方法，主要是滚轮涂布，虽然厚度可以低至5微米，但是，滚涂工艺方法既不能掩孔，也不能完全涂布孔内表面，只能应用于没有导通孔的内层板的图形转移，应用受到很大的限制，无法推广应用。

传统的干膜掩孔图形转移方法，使用专门的压膜机，通过加温加压的方法把感光干膜复合到印制线路板或IC载板的两面，导体部分感光干膜曝光，非导体部分感光干膜显影去掉，得到图形转移得以实现的抗蚀层。这一过程流程长、设备多，使用物料多，特别是使用大量的有机溶剂和化学合成的单体，不符合环保要求，也存在安全风险和健康风险。

传统工艺制作线距低于50微米，特别是低于30微米的印刷线路板或IC载板，图形转移工序需要1000级的无尘车间，1000级无尘车间的建造及维护费用高，管理难度大，并占用了大量空间。

目前的线路板图形转移加工，通常都需要显影作业和退膜作业，不仅流程长，影响效率，同时显影和退膜产生大量有机废液、废水，高COD含量的废液废水处理难度大，费用高，不利于环境保护，不利于降低成本。同时显影作业，对精密线路的生产，有不良影响，是开短路产生的主要原因。传统工艺流程长，不利于流程前后衔接，不利于自动化或智能制造。

传统的工艺流程，通常包括：全板镀铜-表面处理-压感光干膜-曝光-显影-酸性蚀刻-退膜，至少这七个工序，各个工序分别涉及到相应的设备较多，导致空间的占用也较多，需要较大的生产车间。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种线路板图形转移的加工方法，该方法突破了超高精密线路板生产的技术瓶颈，减少了生产工序，提高生产效率，降低了成本，提高环保性，有利于自动化生产。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种线路板图形转移的加工方法，包括以下步骤：

在线路板的表面和导通孔内壁全板镀铜形成铜层，接着对线路板的表面和导通孔全板镀锡，在铜层上生成锡层；

采用激光成像设备，以激光对线路板上的锡层进行扫描刻蚀，把非导体部分的锡层刻蚀去掉裸露出铜层，把导体部分的锡层保留并作为线路板碱性蚀刻的抗蚀层；

碱性蚀刻，使用碱性蚀刻液腐蚀掉线路板上裸露的铜层，保留被锡层覆盖部分的铜层；

退锡，使用退锡液将线路板上残留的锡层溶解去除，得到线路图形，完成线路板的图形转移。

所述锡层的厚度控制在0.01微米至2微米。

所述全板镀锡为电镀镀锡或者化学镀锡，采用电镀镀锡时采用的电流密度控制在0.2-1.0安培每平方分米。

所述全板镀锡为酸性镀锡或碱性镀锡。

所述锡层的锡面为光亮锡面、哑光锡面或者半哑光锡面。

所述锡层由纯锡材料制成，或者由按照百分比计：大于99%的纯锡和小于1%的辅助元素组合制成，其中辅助元素为铅、锌、镍、铜或磷。

所述对锡层进行激光扫描刻蚀时，采用波长低于360nm的激光。

所述退锡液采用硝酸浓度为20%～25%的硝酸型退锡药水，或者硝酸—烷基磺酸型退锡药水，该硝酸—烷基磺酸型退锡药水中的硝酸浓度为10%-15%，有机磺酸占整个硝酸—烷基磺酸型退锡药水的百分比含量为5%-10%。

本发明可以把全板电镀生产线-激光直接刻蚀显影成像设备-碱性蚀刻-退锡生产线连接在一起，把4个工序合并为一个工序，有利于实现自动化的智能制造，效率提高；大大简化了生产工序，缩短生产流程，减少了表面处理生产线、压膜机、曝光机和显影机等设备，只采用激光成像设备进行蚀刻显影，省去了无尘室和曝光用菲林片、减少了贴干膜、撕光学基膜、显影及水洗工序，能够采用更小的生产车间，大幅度降低了生产成本。特别是可以不使用有机溶剂和化学合成的单体，减少了废气和废水的处理环节，不仅有利于环保，也可以降低线路板的制造成本。采用激光直接显影成像设备进行显影刻蚀成像，突破了干膜掩孔工艺的间距极限，生产间距小于20微米，甚至最小间距达到5微米成为可能。