[发明专利]一种大功率LED双层封装结构

权利要求书

1.一种大功率LED双层封装结构，其特征在于，包括：散热基板(21)、第一封装层(22)、第二封装层(24)、第三封装层(25)，第四封装层(27)，若干第一球形透镜(23)、若干第二球形透镜(26)；

所述第一封装层(22)位于所述散热基板(21)之上，所述第一球形透镜(23)至少一部分嵌入所述第一封装层(22)中，所述第二封装层(24)位于所述球形透镜(23)未嵌入部分和所述第一封装层(22)之上；

所述第三封装层(25)位于所述第二封装层(24)之上，所述第二球形透镜(26)至少一部分嵌入所述第三封装层(25)中，所述第四封装层(27)位于所述第二球形透镜(26)未嵌入部分和所述第三封装层(25)之上。

2.根据权利要求1所述的大功率LED双层封装结构，其特征在于，所述第一封装层(22)折射率、所述第二封装层(24)折射率、所述第三封装层(25)折射率、所述第四封装层(27)折射率依次增大；第二球形透镜(26)折射率大于所述第四封装层(27)折射率。

3.根据权利要求1所述的大功率LED双层封装结构，其特征在于，所述散热基板上焊接有LED紫外灯芯。

4.根据权利要求2所述的大功率LED双层封装结构，其特征在于，所述第二封装层(24)、所述第三封装层(25)、所述第四封装层(27)中至少一层具有荧光粉。

5.根据权利要求1所述的大功率LED双层封装结构，其特征在于，所述第一球形透镜(23)的一半嵌入所述第一封装层(22)中，所述第二球形透镜(26)的一半嵌入所述第三封装层(25)中。

6.根据权利要求1所述的大功率LED双层封装结构，其特征在于，所述第一封装层(22)、所述第二封装层(24)、所述第三封装层(25)、所述第四封装层(27)、所述第一球形透镜(23)、所述第二球形透镜(26)均为硅胶结构。

7.根据权利要求1-6任一项所述的大功率LED双层封装结构，其特征在于，所述第一球形透镜(23)在所述第一封装层(22)上形成规则的阵列，所述第二球形透镜(26)在所述第三封装层(25)上形成规则的阵列。

8.根据权利要求7所述的大功率LED双层封装结构，其特征在于，相邻两个第一球形透镜(23)之间的间距为10μm-200μm，相邻两个第二球形透镜(26)之间的间距为10μm-200μm。

9.根据权利要求7所述的大功率LED双层封装结构，其特征在于，所述第一球形透镜(23)、第二球形透镜(26)的直径为10μm-200μm。

10.根据权利要求1所述的大功率LED双层封装结构，其特征在于，所述散热基板(21)为铁板。