[发明专利]一种大功率LED双层封装结构

说明书

技术领域

本发明属于半导体封装领域，具体涉及一种大功率LED双层封装结构。

背景技术

LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。现在，LED多采用GaN基蓝光灯芯加黄色荧光的方式产生白光，以实现照明。

然而，现有技术存在以下缺陷。

1、由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，这引起光源照明亮度不够集中，现有硅胶透镜一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，其结构复杂，生产成本较高。

2、现有的大功率LED封装中，荧光粉一般是直接涂覆在芯片表面上的。由于芯片对于后向散射的光线存在吸收作用，因此，这种直接涂覆的方式将会降低封装的取光效率。另外，将荧光粉直接涂覆在芯片上，芯片产生的高温会使荧光粉的量子效率显著下降，从而严重影响到封装的流明效率。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种光源收敛性好、光源照明集中的大功率LED双层封装结构。

为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案是：

一种大功率LED双层封装结构，包括：散热基板、第一封装层、第二封装层、第三封装层，第四封装层，若干第一球形透镜、若干第二球形透镜；

所述第一封装层位于所述散热基板之上，所述第一球形透镜至少一部分嵌入所述第一封装层中，所述第二封装层位于所述球形透镜未嵌入部分和所述第一封装层之上；

所述第三封装层位于所述第二封装层之上，所述第二球形透镜至少一部分嵌入所述第三封装层中，所述第四封装层位于所述第二球形透镜未嵌入部分和所述第三封装层之上。

进一步地，所述第一封装层折射率、所述第二封装层折射率、所述第三封装层折射率、所述第四封装层折射率依次增大；且所述第一球形透镜折射率大于所述所述第二球形透镜折射率，第二球形透镜折射率大于所述第四封装层折射率。

进一步地，所述散热基板上焊接有LED紫外灯芯。

进一步地，所述第二封装层、所述第三封装层、所述第四封装层中至少一层具有荧光粉。

进一步地，所述第一球形透镜的一半嵌入所述第一封装层中，所述第二球形透镜的一半嵌入所述第三封装层中。

进一步地，所述第一封装层、所述第二封装层、第三封装层、所述第四封装层、所述第一球形透镜、所述第二球形透镜均为硅胶结构。

进一步地，所述第一球形透镜在所述第一封装层上形成规则的阵列，所述第二球形透镜在所述第三封装层上形成规则的阵列。

进一步地，相邻两个第一球形透镜之间的间距为10μm-200μm，相邻两个第二球形透镜之间的间距为10μm-200μm。。

进一步地，所述第一球形透镜、第二球形透镜的直径为10μm-200μm。

进一步地，所述散热基板为铁板。

本发明的有益效果是：

1、本发明的大功率LED双层封装结构采用两个球形透镜、多层封装结构，多次折射使LED光源收敛性更好，解决了光源照明亮度不够集中的技术问题，不需要进行二次整形，工艺简单，成本低。

2、本发明的大功率LED双层封装结构的荧光粉与LED芯片分离，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降的问题。

3、采用本发明的工艺采用不同折射率的硅胶，并在硅胶中形成透镜，解决了LED芯片发光分散的问题，使得光源发出的光能够更加集中，同时，采用双层球形透镜的方式能够使提高光源利用率。

4、本发明的大功率LED双层封装结构采用铁板作为散热基板，其热容大，不容易变形，与散热片底面接触紧密，散热效果好。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种大功率LED双层封装结构示意图；

图2为本发明实施例提供的LED灯芯结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。

实施例一

图1为本发明实施例提供的一种大功率LED双层封装结构示意图，包括：散热基板21、第一封装层22、第二封装层24、第三封装层25，第四封装层27，若干第一球形透镜23、若干第二球形透镜26；

所述第一封装层22位于所述散热基板21之上，所述第一球形透镜23至少一部分嵌入所述第一封装层22中，所述第二封装层24位于所述球形透镜23未嵌入部分和所述第一封装层22之上；