[发明专利]六层线路板的制作方法及六层线路板

权利要求书

1.一种六层线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S1、供料，提供覆铜基板，所述覆铜基板包括双面覆铜基板和四块单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括第一铜箔层和粘设于所述第一铜箔层的第一绝缘层，所述双面覆铜基板包括两层第二铜箔层和夹设于所述两层第二铜箔层之间的第二绝缘层；

S2、激光盲孔，在所述覆铜基板上用激光钻出盲孔；

S3、黑孔，在所述盲孔的孔壁上形成导电碳层；

S4、图形转移，在所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的表面均覆盖干膜，去除部分所述干膜，将需要电镀的位置开窗露出；

S5、填孔电镀，将所述覆铜基板上开窗露出来的位置电镀一层铜，并使所述盲孔金属化得到金属化盲孔；

S6、脱膜，去除所述覆铜基板上剩余的所述干膜，露出第一铜箔层与第二铜箔层；

S7、快速蚀刻，将露出的所述第一铜箔层与所述第二铜箔层蚀刻掉，得到单面覆铜线路板及双面覆铜线路板；

S8、压合，将四块所述单面覆铜线路板分别压合叠设于所述双面覆铜线路板的两侧表面，且相邻所述第一铜箔层之间或者相邻所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间通过所述第一绝缘层或所述第二绝缘层隔开，完成六层线路板的制作。

2.根据权利要求1所述的六层线路板的制作方法，其特征在于，所述S4步骤包括如下步骤：

S41、覆膜，在所述第一铜箔层与所述第二铜箔层表面均覆盖一层所述干膜；

S42、曝光，对所述干膜进行部分曝光；

S43、显影，对所述干膜进行显影，去除所述干膜未被曝光的部分，将需要电镀的位置开窗露出。

3.根据权利要求1所述的六层线路板的制作方法，其特征在于，在所述S1步骤中，所述第一绝缘层是己二酸二酰肼材料层，所述第二绝缘层是聚酰亚胺材料层。

4.根据权利要求1所述的六层线路板的制作方法，其特征在于，在所述S1步骤中，四块所述单面覆铜基板为第一单面覆铜基板、第二单面覆铜基板、第三单面覆铜基板和第四单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板、所述第二单面覆铜基板、所述双面覆铜基板、所述第三单面覆铜基板以及所述第四单面覆铜基板依次叠设。

5.根据权利要求4所述的六层线路板的制作方法，其特征在于，所述第一单面覆铜基板通过激光盲孔钻设第一盲孔，所述第二单面覆铜基板通过激光盲孔钻设第二盲孔，所述第三单面覆铜基板通过激光盲孔钻设第三盲孔，所述第四单面覆铜基板通过激光盲孔钻设第四盲孔，所述双面覆铜基板通过激光盲孔钻设第五盲孔，所述第一盲孔、所述第二盲孔以及所述第五盲孔相叠合形成三阶盲孔，所述第三盲孔和所述第四盲孔相叠合形成二阶盲孔。

6.一种六层线路板，其特征在于，所述六层线路板应用权利要求1-5所述的六层线路板的制作方法制作而成，其包括覆铜基板，所述覆铜基板包括双面覆铜基板和四块单面覆铜基板，四块所述单面覆铜基板为第一单面覆铜基板、第二单面覆铜基板、第三单面覆铜基板、第四单面覆铜基板和双面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板设有第一盲孔，所述第二单面覆铜基板设有第二盲孔，所述第三单面覆铜基板设有第三盲孔，所述第四单面覆铜基板设有第四盲孔，所述双面覆铜基板设有第五盲孔，所述第一单面覆铜基板、所述第二单面覆铜基板、所述双面覆铜基板、所述第三单面覆铜基板以及所述第四单面覆铜基板依次叠设形成六层线路板。

7.根据权利要求6所述的六层线路板，其特征在于，所述单面覆铜基板包括第一铜箔层和粘设于所述第一铜箔层的第一绝缘层；所述双面覆铜基板包括两层第二铜箔层和夹设于所述两层第二铜箔层之间的第二绝缘层。