[发明专利]六层线路板的制作方法及六层线路板

说明书

【技术领域】

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种六层线路板的制作方法及六层线路板。

【背景技术】

当下的电子产品朝着“短、小、轻、薄”，多功能化，高性能化的方向发展，促使线路板的尺寸不断减少，布线密度越来越高，传统PCB采用贯通孔技术互连，已经不能满足现有的需求。

在相关技术中，大多数线路板主要采用贯通孔设计或者采用常规的减成法制作盲孔和线路，工序复杂，盲孔内容易产生气泡，稳定性低，不适用于线距比较小，排线比较密，没有空间设置导通孔的线路板。

因此，有必要提供新的六层线路板的制作方法及六层线路板，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种新型六层线路板的制作方法及六层线路板，其采用填孔电镀的方式同时制作盲孔和线路。

为了达到上述目的，本发明提供一种六层线路板的制作方法，包括如下步骤：

S1、供料，提供覆铜基板，所述覆铜基板包括双面覆铜基板和四块单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括第一铜箔层和粘设于所述第一铜箔层的第一绝缘层，所述双面覆铜基板包括两层第二铜箔层和夹设于所述两层第二铜箔层之间的第二绝缘层；

S2、激光盲孔，在所述覆铜基板上用激光钻出盲孔；

S3、黑孔，在所述盲孔的孔壁上形成导电碳层；

S4、图形转移，在所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的表面覆盖干膜，去除部分所述干膜，将需要电镀的位置开窗露出；

S5、填孔电镀，将所述覆铜基板上开窗露出来的位置电镀一层铜，并使所述盲孔金属化得到金属化盲孔；

S6、脱膜，去除所述覆铜基板上剩余的所述干膜，露出第一铜箔层与第二铜箔层；

S7、快速蚀刻，将露出的所述第一铜箔层与所述第二铜箔层蚀刻掉，得到单面覆铜线路板及双面覆铜线路板；

S8、压合，将四块所述单面覆铜线路板分别压合叠设于所述双面覆铜线路板的两侧表面，且相邻所述第一铜箔层之间或者相邻所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间通过所述第一绝缘层或所述第二绝缘层隔开，完成六层线路板的制作。

优选的，所述S4步骤包括如下步骤：

S41、覆膜，在所述第一铜箔层与所述第二铜箔层表面覆盖一层所述干膜；

S42、曝光，对所述干膜进行部分曝光；

S43、显影，对所述干膜进行显影，去除所述干膜未被曝光的部分，将需要电镀的位置开窗露出。

优选的，在所述S1步骤中，所述第一绝缘层是己二酸二酰肼材料层，所述第二绝缘层是聚酰亚胺材料层。

优选的，在所述S1步骤中，四块所述单面覆铜基板为第一单面覆铜基板、第二单面覆铜基板、第三单面覆铜基板和第四单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板、所述第二单面覆铜基板、所述双面覆铜基板、所述第三单面覆铜基板以及所述第四单面覆铜基板依次叠设。

优选的，所述第一单面覆铜基板通过激光盲孔钻设第一盲孔，所述第二单面覆铜基板通过激光盲孔钻设第二盲孔，所述第三单面覆铜基板通过激光盲孔钻设第三盲孔，所述第四单面覆铜基板通过激光盲孔钻设第四盲孔，所述双面覆铜基板通过激光盲孔钻设第五盲孔，所述第一盲孔、所述第二盲孔以及所述第五盲孔相叠合形成三阶盲孔，所述第三盲孔和所述第四盲孔相叠合形成二阶盲孔。

本发明还提供了一种六层线路板，其包括覆铜基板，所述覆铜基板包括双面覆铜基板和四块单面覆铜基板，四块单面覆铜基板为第一单面覆铜基板、第二单面覆铜基板、第三单面覆铜基板、第四单面覆铜基板和双面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板设有第一盲孔，所述第二单面覆铜基板设有第二盲孔，所述第三单面覆铜基板设有第三盲孔，所述第四单面覆铜基板设有第四盲孔，所述双面覆铜基板设有第五盲孔，所述第一单面覆铜基板、所述第二单面覆铜基板、所述双面覆铜基板、所述第三单面覆铜基板以及所述第四单面覆铜基板依次叠设形成六层线路板。

优选的，所述单面覆铜基板包括第一铜箔层和粘设于所述第一铜箔层的第一绝缘层；所述双面覆铜基板包括两层第二铜箔层和夹设于所述两层第二铜箔层之间的第二绝缘层。

与相关技术相比，本发明的六层线路板的制作方法及六层线路板，通过填孔电镀同时制作盲孔与线路，可以制作线距比较小，排线比较密的精密线路。

【附图说明】