[发明专利]一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法在审
| 申请号： | 201711222277.9 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107944536A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈萌 | 申请（专利权）人： | 永道无线射频标签（扬州）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙)32222 | 代理人： | 许必元 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 准确 确保 芯片 置于 基材 mark 开孔内 方法 | ||
1.一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法，包括中料基材（6），中料基材（6）上设有Mark开孔（7），中料基材（6）覆盖于电子标签上，所述电子标签包括天线基材（2）、天线线路（1）、芯片（3），天线线路（1）置于天线基材（2）上，芯片（3）置于天线线路（1）上；其特征是，包括以下步骤：
步骤1）、在天线线路（1）之外的天线基材（2）上留出与芯片（3）大小完全相同的Mark1a识别区（4）、Mark1b识别区（5）；
步骤2）、在中料基材（6）开Mark开孔（7）时，同时在中料基材（6）上对应天线基材（2）上Mark1a识别区（4）、Mark1b识别区（5）的位置处印刷与Mark1a识别区（4）、Mark1b识别区（5）大小相同的Mark2a识别区（9）、Mark2b识别区（10）；
步骤3）、将中料基材（6）贴合电子标签上时，先将中料基材（6）含有Mark2a识别区（9）、Mark2b识别区（10）的1/2 处贴合于电子标签上，中料基材（6）中的Mark2a识别区（9）与天线线路（1）之外天线基材（2）上的Mark1a识别区（4）套准，中料基材（6）中的Mark2b识别区（10）与天线线路（1）之外天线基材（2）上的Mark1b识别区（5）套准，使得中料基材（6）准确贴合于电子标签上；
步骤4）、将中料基材（6）完成贴合于电子标签上，芯片（3）置于中料基材（6）的Mark开孔（7）内。
2.根据权利要求1所述的一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法，其特征是：所述天线线路（1）由天线线圈组成。
3.根据权利要求1所述的一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法，其特征是：所述Mark1a识别区（4）的位置与Mark1b识别区（5）的位置不对称，既不中心对称也不镜像对称。
4.根据权利要求1所述的一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法，其特征是：所述Mark2a识别区（9）的位置与Mark2b识别区（10）的位置不对称，既不中心对称也不镜像对称。
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