[发明专利]一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法，属于电子标签设计技术领域。

背景技术

现有大部分票卡产品生产时，都要求有中料保护芯片，而中料是以开孔后将芯片至于孔内的方式实现对芯片保护的。为了有效保护芯片，就要求芯片必须完全在孔内，而实际生产中，由于机台张力、孔洞位置精度等因素影响，多多少少会出现芯片不在孔内的状况。但是受到天线线路等图案的干扰，及时、准确判定芯片是否在孔洞内，作业困难度极高，从而导致了批量不良的产生。

发明内容

本发明的目的就是针对上述现有技术存在的弊端，提供一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法。

本发明的目的是这样实现的，一种快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法，包括中料基材，中料基材上设有Mark开孔，中料基材覆盖于电子标签上，所述电子标签包括天线基材、天线线路、芯片，天线线路置于天线基材上，芯片置于天线线路上，其特征是，包括以下步骤：

步骤1）、在天线线路之外的天线基材上留出与芯片大小完全相同的Mark1a识别区、Mark1b识别区；

步骤2）、在中料基材印刷贴合Mark开孔时，在中料基材开Mark开孔时，同时在中料基材上对应天线基材上Mark1a识别区、Mark1b识别区的位置处印刷与Mark1a识别区、Mark1b识别区孔洞大小相同的Mark2a识别区、Mark2b识别区；

步骤3）、将中料基材贴合后电子标签上时，先将中料基材含有Mark2a识别区、Mark2b识别区的1/2 处贴合于电子标签上，中料基材中的Mark2a识别区与天线线路之外天线基材上的Mark1a识别区套准，中料基材中的Mark2b识别区与天线线路之外天线基材上的Mark1b识别区套准，使得中料基材准确贴合于电子标签上；

步骤4）、将中料基材完成贴合于电子标签上，芯片置于中料基材的Mark开孔内。

所述天线线路由天线线圈组成。

所述Mark1a识别区的位置与Mark1b识别区的位置不对称，既不中心对称也不镜像对称。

所述Mark2a识别区的位置与Mark2b识别区的位置不对称，既不中心对称也不镜像对称。

本发明结构合理、生产制造容易、使用方便，通过本发明，为了避免出现批量不良，需要现场及时、准确判定是否出现芯片不在空洞内的异常，提供一种能够简单、及时、准确作出判定、快速准确确保芯片置于中料基材上Mark开孔内的方法。为实现芯片完全置于中料基材的Mark开孔中、实现保护芯片的目的，因此考虑在天线线圈之外额外增加识别Mark，即，在天线线路之外的天线基材上留出与芯片大小完全相同的Mark1a识别区、Mark1b识别区；在中料基材印刷贴合Mark开孔时，同时中料基材上与对应天线线路的位置处印刷与Mark1a识别区、Mark1b识别区孔洞大小相同的Mark2a识别区、Mark2b识别区；将中料基材贴合后电子标签上时，先将中料基材含有Mark2a识别区、Mark2b识别区的1/2 处贴合于电子标签上，中料基材中的Mark2a识别区与天线线路之外天线基材上的Mark1a识别区套准，中料基材中的Mark2b识别区与天线线路之外天线基材上的Mark1b识别区套准，使得中料基材准确贴合于电子标签上；最后将中料基材完成贴合于电子标签上，芯片置于中料基材的Mark开孔内。

通过本发明，当1/2 中料基材套准贴合后，Mark1a识别区、Mark2a识别区相互套准，Mark1b识别区、Mark2b识别区相互套准, 则完成了在天线线圈之外的位置形成了新的容易识别的不对称的定位Mark a(Mark1a识别区、Mark2a)和Mark b（Mark1b识别区、Mark2b），方便现场人员快速、准确判定。这样设计可以防止芯片与中料基材上Mark开孔套准时歪斜。

同时由于Mark1a识别区的位置与Mark1b识别区的位置不对称，既不中心对称也不镜像对称，Mark2a识别区的位置与Mark2b识别区的位置不对称，既不中心对称也不镜像对称。可以有效防止芯片与中料基材上Mark开孔套准时，贴合方向反。

此方法适用于任何一种需要判断相对位置的生产工艺中。采用在原本材料基础上，不增加工艺、几乎不增加材料的条件下，制作定位识别Mark（Mark1a识别区、Mark2a、Mark1b识别区、Mark2b），方便在生产时及时、快速、准确判断相对位置是否符合规范，从而达到提高产品良率，降低生产耗损的目的。

附图说明