[发明专利]半导体封装多层有机基板贴装工艺

权利要求书

1.一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，其特征在于：

包括以下几个步骤：

(1)上板：将未成品的PCB基板通过上板装置进入到流水线的工作台上；

(2)点胶：通过点胶机将胶水滴涂到PCB板的焊盘上；

(3)贴装：通过贴片机将电子元器件安装到PCB板对应的位置上；

(4)固化：将贴装好的电子元器件的PCB板送入到固化炉内进行热固化，使电子元器件与PCB板固定粘结在一起；

(5)贴装检测：将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量检测和装配质量检测。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，其特征在于：还包括清洗步骤，通过清洗机将组装好的电子元器件的PCB板上的残留物质清理干净。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，其特征在于：所述步骤(3)中贴装工艺还包括提供一封装基板和一个转接板，并在所述封装基板的欲贴附半导体芯片的位置涂覆导电浆料，将半导体芯片贴附在所述封装基板上，再将转接板与所述封装基板贴装在一起。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，其特征在于：所述清洗步骤完成之后，还包括以下步骤：

1)将探针组装在连接器中；

2)将连接器固定在PCB板上；

3)将封装基板、转接板、连接器、PCB板组装在一起。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，其特征在于：所述步骤(4)中固化成型的温度采用200-350℃。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，其特征在于：所述PCB板上的贴装区域小于贴片机的贴装区域。