[发明专利]半导体封装多层有机基板贴装工艺

说明书

本发明公开了一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，包括以下几个步骤：上板：将未成品的PCB基板通过上板装置进入到流水线的工作台上；点胶：通过点胶机将胶水滴涂到PCB板的焊盘上；贴装：通过贴片机将电子元器件安装到PCB板对应的位置上；固化：将贴装好的电子元器件的PCB板送入到固化炉内进行热固化，使电子元器件与PCB板固定粘结在一起；贴装检测：将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量检测和装配质量检测。减少制作周期，降低成本，将基板以及贴装的工艺在内部完成，从而提高质量和效率。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装多层有机基板贴装工艺。

背景技术

印刷电路板与集成电路芯片是电子消费产品中大量采用的零配件，在印刷电路板与集成电路芯片上需要贴装焊接电子元件，例如电阻、电容、电感元件等。而表面贴装技术由于可靠性高、易于实现自动化等特点，已被广泛应用于电子元件与印刷电路板的组装，要将尺寸越来越小的、各种形状规格的电子元件贴装焊接在印刷电路板。

现有垂直测试探针卡直接用特别制作的基板，然后将基板与PCB测试基板与PCB测试基板贴装在一起，现有的垂直测试探针卡制作周期长达6周，价格是普通封装基板的20000倍，成本高，当设计或者制造过程中有问题时，整个项目的周期会加长项目风险。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，减少制作周期，降低成本，将基板以及贴装的工艺在内部完成，从而提高质量和效率。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，包括以下几个步骤：

(1)上板：将未成品的PCB基板通过上板装置进入到流水线的工作台上；

(2)点胶：通过点胶机将胶水滴涂到PCB板的焊盘上；

(3)贴装：通过贴片机将电子元器件安装到PCB板对应的位置上；

(4)固化：将贴装好的电子元器件的PCB板送入到固化炉内进行热固化，使电子元器件与PCB板固定粘结在一起；

(5)贴装检测：将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量检测和装配质量检测。

进一步地，还包括清洗步骤，通过清洗机将组装好的电子元器件的PCB板上的残留物质清理干净。

进一步地，所述步骤(3)中贴装工艺还包括提供一封装基板和一个转接板，并在所述封装基板的欲贴附半导体芯片的位置涂覆导电浆料，将半导体芯片贴附在所述封装基板上，再将转接板与所述封装基板贴装在一起。

进一步地，所述清洗步骤完成之后，还包括以下步骤：

1)将探针组装在连接器中；

2)将连接器固定在PCB板上；

3)将封装基板、转接板、连接器、PCB板组装在一起。

进一步地，所述步骤(4)中固化成型的温度采用200-350℃。

进一步地，所述PCB板上的贴装区域小于贴片机的贴装区域。

本发明提供的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本实施例中的一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，包括以下几个步骤：

(1)上板：将未成品的PCB基板通过上板装置进入到流水线的工作台上；