[发明专利]一种低熔点无铅焊料合金及其制备方法

权利要求书

1.一种低熔点无铅焊料合金，其特征在于，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：

Sb 2-6％、Ag 0.1-0.5％、Ce 0.2-0.8％、Eu 0.3-0.9％、Tb 0.1-0.8％、Zr 2-6％、Cu1-5％、Ti 0.4-1.2％，余量为Sn。

2.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Sb 3-5％。

3.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Ag 0.3-0.5％。

4.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Ce 0.2-0.6％。

5.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Eu 0.5-0.9％。

6.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Tb 0.4-0.8％。

7.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Zr 2-5％。

8.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Cu 1-4％。

9.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金，Ti 0.6-1.2％。

10.一种权利要求1-9任意一项所述的低熔点无铅焊料合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将Sb、Ag、Ce、Eu、Tb、Zr、Cu、Ti、Sn加入至熔炼炉中，升温至290℃，保温60分钟，搅拌，继续升温至520℃，保温90分钟，搅拌，冷却至室温，得到低熔点无铅焊料合金。