[发明专利]一种低熔点无铅焊料合金及其制备方法

说明书

本发明提供了一种低熔点无铅焊料合金，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：Sb 2‑6％、Ag 0.1‑0.5％、Ce 0.2‑0.8％、Eu 0.3‑0.9％、Tb 0.1‑0.8％、Zr 2‑6％、Cu 1‑5％、Ti 0.4‑1.2％，余量为Sn。其制备方法为：将Sb、Ag、Ce、Eu、Tb、Zr、Cu、Ti、Sn加入至熔炼炉中，升温至290℃，保温60分钟，搅拌，继续升温至520℃，保温90分钟，搅拌，冷却至室温，得到低熔点无铅焊料合金。本发明以Sb、Ag、Ce、Eu、Tb、Zr、Cu、Ti、Sn为原料，各个成分相互作用、相互影响，降低了制备的无铅焊料的熔点，并且浸润性能良好。

技术领域

本发明涉及焊料合金技术领域，尤其涉及一种低熔点无铅焊料合金及其制备方法。

背景技术

焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、钎料等。焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料，A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料，F、H级用纯锡焊料。

现有技术中，焊料合金及其制备方法得到了广泛的报道，例如，申请号为201210542227.X的中国专利文献报道了一种Sn-Cu-Ni-Ce-Cr无铅焊料及其制备方法，其组分及重量百分比构成为：Cu0.5-5.0％，Cr0.06-1.0％，Ce0.01-1.0％，Ni0.01-0.15％，其余为Sn。进一步优化Cr的含量为0.2-0.7wt％。申请号为200910042771.6的中国专利文献报道了一种环保型软钎焊用的无铅焊料，特别是一种波峰焊用无铅焊料。它包含以下重量百分比的成份：Ag：0.10-0.55，Cu：0.5-1.0，余量为Sn。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量0.001-0.1的P。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量百分比为0.005-0.1的In。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量百分比为0.0005-0.01的Ge或Ga或Ce或它们的组合。申请号为201310115016.2的中国专利文献报道了一种添加混合稀土(铼-铈)合金的无铅焊料，所述无铅焊料组份包括锡Sn、混合稀土(铼Re-铈Ce)合金、铜Cu、铋Bi、镍Ni、镓Ga和锗Ge；其中，各组份的质量百分比如下：锡Sn87-95％；混合稀土(铼Re-铈Ce)合金2-5％；铜Cu3-5％；铋Bi0.5-2％；镍Ni0.1-0.5％；镓Ga0.005-0.01％；锗Ge0.005-0.01％；将上述配比后的各金属材料放入熔化炉中高温熔化，搅拌均匀，再将炉中的金属烧注成锭或条状。

本发明人考虑，提供一种低熔点无铅焊料合金及其制备方法。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种低熔点无铅焊料合金及其制备方法，熔点较低。

有鉴于此，本发明提供了一种低熔点无铅焊料合金，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：Sb 2-6％、Ag 0.1-0.5％、Ce 0.2-0.8％、Eu 0.3-0.9％、Tb 0.1-0.8％、Zr 2-6％、Cu 1-5％、Ti 0.4-1.2％，余量为Sn。

优选的，Sb 3-5％。

优选的，Ag 0.3-0.5％。

优选的，Ce 0.2-0.6％。

优选的，Eu 0.5-0.9％。

优选的，Tb 0.4-0.8％。

优选的，Zr 2-5％。

优选的，Cu 1-4％。

优选的，Ti 0.6-1.2％。