[发明专利]封装结构及芯片结构

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

晶粒，包括主动面、背面以及侧壁，所述背面相对于所述主动面，所述侧壁将所述主动面连接至所述背面；

多个第一导电连接件，位于所述晶粒的所述主动面上，且所述多个第一导电连接件电连接至所述晶粒；

第二导电连接件，位于所述晶粒上且位于所述多个第一导电连接件旁边，其中所述第二导电连接件与所述晶粒电性绝缘；

重布线路层，位于所述晶粒上，其中所述重布线路层电连接至所述多个第一导电连接件以及所述第二导电连接件；

导电屏蔽件，耦合至所述重布线路层且围绕所述第二导电连接件以及至少部分的所述侧壁，其中所述晶粒与所述导电屏蔽件电性绝缘；以及

保护层，暴露出所述晶粒的所述主动面，其中所述保护层将所述晶粒与所述导电屏蔽件以及所述第二导电连接件电性绝缘。

2.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：

晶种层，位于至少部分的所述保护层以及至少部分的所述主动面上。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述保护层包括第一部分以及第二部分，其中所述第一部分覆盖至少部分的所述侧壁以及至少部分的所述晶粒的所述主动面，且至少部分的所述第一部分位于所述晶粒以及所述导电屏蔽件的第一导电部分之间，所述第二部分覆盖至少部分的所述晶粒的所述背面。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其中所述导电屏蔽件的第二导电部分连接至所述第一导电部分，且所述第二导电部分覆盖所述保护层的所述第二部分。

5.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：

密封体，位于所述重布线路层上且围绕所述导电屏蔽件，其中所述导电屏蔽件位于所述密封体以及所述晶粒之间，且所述重布线路层还位于所述密封体上。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其中部分的所述导电屏蔽件覆盖所述晶粒以及所述密封体。

7.根据权利要求5所述的封装结构，还包括：

多个接触接垫，位于至少部分的所述导电屏蔽件上，其中所述多个接触接垫通过所述导电屏蔽件电连接至所述重布线路层。

8.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：

介电层，位于所述晶粒的所述主动面上，其中所述介电层覆盖所述多个第一导电连接件；以及

多个导电端子，位于所述重布线路层上且相对于所述晶粒，其中所述多个导电端子通过所述重布线路层以及所述多个第一导电连接件电连接至所述晶粒，其中：

所述重布线路层包括信号传输图案以及接地图案，所述多个第一导电连接件耦合至所述信号传输图案，且所述第二导电连接件电连接至所述接地图案；以及

所述晶粒的所述主动面包括中心区以及围绕所述中心区的周边区，所述多个第一导电连接件位于所述中心区中，且所述第二导电连接件位于所述周边区中。

9.一种芯片结构，包括：

晶粒，具有主动面；

多个第一接垫，位于所述晶粒的所述主动面上；

第二接垫，位于所述晶粒的所述主动面上并且位于所述多个第一接垫旁边，其中所述第二接垫与所述晶粒电性绝缘；

多个导电连接件，位于所述晶粒的所述主动面上，且所述多个导电连接件电连接至所述多个第一接垫以及所述第二接垫，其中所述晶粒通过所述多个第一接垫电连接至所述多个导电连接件；以及

导电屏蔽件，包封所述晶粒且与所述晶粒电性绝缘，其中所述导电屏蔽件包括暴露出部分所述主动面的开口，且所述多个第一接垫以及连接至所述多个第一接垫的部分所述多个导电连接件位于所述开口内。