[发明专利]一种具有散热背面盖的智能手机在审
申请号: | 201711225530.6 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN107920147A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 李国强 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;G06F1/20;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09K5/14 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 528100 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 背面 智能手机 | ||
1.一种具有散热背面盖的智能手机,其特征在于,所述具有散热背面盖的智能手机包括手机显示屏、主板、电池以及背面盖,所述背面盖包括与电池直接接触的导热硅胶层、无纺布层、PET树脂层、导热多壁碳纳米管层、吸热材料层、镁铝合金结构化层以及铜散热板,所述导热硅胶层由下列组份按所述重量份制成:
2.根据权利要求1所述的具有散热背面盖的智能手机,其特征在于,所述导热硅胶层的厚度为100‐300微米,所述无纺布的厚度为100‐300微米。
3.根据权利要求1所述的具有散热背面盖的智能手机,其特征在于,所述PET树脂层的厚度为100‐500微米。
4.根据权利要求1所述的具有散热背面盖的智能手机,其特征在于,所述镁铝合金结构化层具有多个沟槽,所述吸热材料层的一部分嵌入到所述沟槽中。
5.根据权利要求1所述的具有散热背面盖的智能手机,其特征在于,所述铜散热板的厚度为0.5‐1.5毫米。
6.根据权利要求1所述的具有散热背面盖的智能手机,其特征在于,所述导热硅胶层、无纺布层、PET树脂层、导热多壁碳纳米管层、吸热材料层、镁铝合金结构化层以及铜散热板之间通过环氧树脂粘合剂粘结。
7.根据权利要求1所述的具有散热背面盖的智能手机,其特征在于,所述的硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷以及乙烯基三乙酰氧基硅烷中的一种;所述的抑制剂为胺类抑制剂;所述的金属铜颗粒为粒径5‐20微米的金属铜颗粒颗粒,所述氮化硅粉末的粒径为5‐20微米。
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