[发明专利]一种具有散热背面盖的智能手机

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信领域，特别是涉及一种具有散热背面盖的智能手机。

背景技术

在日常生活中，智能手机的使用者越来越多，手机的功能也不再仅限于接打电话和发短信。但长时间使用手机，多数手机都会出现机体发热，甚至烫手，有的手机还会因为长时间使用而出现电池爆炸等情况。手机长时间使用机体发热，不仅影响了用户体验而且对手机内部元件损伤巨大。现有的手机背面盖散热效果不明显，影响手机的使用寿命，因此，需要一种散热性能优异的背面盖。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种具有散热背面盖的智能手机，有效提高手机的散热性能，进而提高智能手机的使用寿命。

为实现上述目的，本发明提出的一种具有散热背面盖的智能手机，所述具有散热背面盖的智能手机包括手机显示屏、主板、电池以及背面盖，所述背面盖包括与电池直接接触的导热硅胶层、无纺布层、PET树脂层、导热多壁碳纳米管层、吸热材料层、镁铝合金结构化层以及铜散热板，所述导热硅胶层由下列组份按所述重量份制成：

作为优选，所述导热硅胶层的厚度为100‐300微米，所述无纺布的厚度为100‐300微米。

作为优选，所述PET树脂层的厚度为100‐500微米。

作为优选，所述镁铝合金结构化层具有多个沟槽，所述吸热材料层的一部分嵌入到所述沟槽中。

作为优选，所述铜散热板的厚度为0.5‐1.5毫米。

作为优选，所述导热硅胶层、无纺布层、PET树脂层、导热多壁碳纳米管层、吸热材料层、镁铝合金结构化层以及铜散热板之间通过环氧树脂粘合剂粘结。

作为优选，所述的硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷以及乙烯基三乙酰氧基硅烷中的一种；所述的抑制剂为胺类抑制剂；所述的金属铜颗粒为粒径5‐20微米的金属铜颗粒颗粒，所述氮化硅粉末的粒径为5‐20微米。

本发明的具有散热背面盖的智能手机的背面盖的结构简单，使用方便，有效保护手机免受损坏的同时，增加了散热效果，及时有效的将手机产生热量散发，增加手机使用的安全性及稳定性，同时导热硅胶层具有良好的缓冲以及抗震性能，有效避免手机磕碰时电池损坏，氮化硅粉末的添加提高了导热硅胶层的绝缘性能，而金属铜颗粒的添加提高了导热硅胶层的散热性能，乙烯‐醋酸乙烯共聚物的添加提高了导热硅胶层的粘结性能。

附图说明

图1为本发明的具有散热背面盖的智能手机的结构示意图；

图2为本发明的具有散热背面盖的智能手机的背面盖的结构示意图。

具体实施方式

如图1‐2所示，一种具有散热背面盖的智能手机，所述具有散热背面盖的智能手机包括手机显示屏1、主板2、电池3以及背面盖4，所述背面盖4包括与电池直接接触的导热硅胶层41、无纺布层42、PET树脂层43、导热多壁碳纳米管层44、吸热材料层45、镁铝合金结构化层46以及铜散热板47，所述导热硅胶层41由下列组份按所述重量份制成：

作为优选，所述导热硅胶层的厚度为100‐300微米，所述无纺布的厚度为100‐300微米，所述PET树脂层的厚度为100‐500微米，所述镁铝合金结构化层具有多个沟槽，所述吸热材料层的一部分嵌入到所述沟槽中，所述铜散热板的厚度为0.5‐1.5毫米，所述导热硅胶层、无纺布层、PET树脂层、导热多壁碳纳米管层、吸热材料层、镁铝合金结构化层以及铜散热板之间通过环氧树脂粘合剂粘结，所述的硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷以及乙烯基三乙酰氧基硅烷中的一种；所述的抑制剂为胺类抑制剂；所述的金属铜颗粒为粒径5‐20微米的金属铜颗粒颗粒，所述氮化硅粉末的粒径为5‐20微米。

实施例1：

一种具有散热背面盖的智能手机，所述具有散热背面盖的智能手机包括手机显示屏1、主板2、电池3以及背面盖4，所述背面盖4包括与电池直接接触的导热硅胶层41、无纺布层42、PET树脂层43、导热多壁碳纳米管层44、吸热材料层45、镁铝合金结构化层46以及铜散热板47，所述导热硅胶层41由下列组份按所述重量份制成：