[发明专利]一种VCP镀铜生产效率提升方法

权利要求书

1.一种VCP镀铜生产效率提升方法，其特征在于，所述的VCP镀铜生产效率提升方法包括下列步骤：

S1、将电镀槽内部充填满电镀药水，在电镀槽上方设置有若干个飞巴，所述飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具；

S2、将不同电路板分别固定在不同的飞巴上，包括若干块排列在一起的第一电路板和若干块排列在一起的第二电路板，所述第一电路板和第二电路板尺寸不同；

S3、在所述第一电路板和第二电路板交界之间夹有过渡板，所述过渡板的尺寸介于所述第一电路板的尺寸和第二电路板的尺寸之间，所述过渡板设置有一块或多块；

S4、连接电源并设置电镀第一电压、第一电流，开始电镀，所述第一电压、第一电流为与所述第一电路板对应配合的电流、电压，所述飞巴依次将其夹持的电路板放入电镀槽，直至放满所述电镀槽，并在电镀完成后将所述电路板移出所述电镀槽，每移出一块电路板则顺次地将后面排到电镀槽前的电路板放入电镀槽，其中所述第一电路板比第二电路板先进行电镀；

S5、当所述过渡板被放入电镀槽时，开始把电镀的电压和电流由第一电压、第一电流向第二电压、第二电流均匀地变化，所述第二电压、第二电流为与所述第二电路板对应配合的电流、电压，并且在所述过渡板电镀完成移出电镀槽时，电镀的电压和电流变化至第二电压、第二电流。

2.根据权利要求1所述的一种VCP镀铜生产效率提升方法，其特征在于，所述电镀的电压和电流根据电路板的长宽尺寸设置。

3.根据权利要求2所述的一种VCP镀铜生产效率提升方法，其特征在于，所述第一电路板和第二电路板之间的尺寸差值≤50mm。

4.根据权利要求3所述的一种VCP镀铜生产效率提升方法，其特征在于，所述过渡板为一块，所述第一电路板和所述过渡板之间的尺寸差值与所述过渡板和所述第二电路板之间的尺寸差值相等。

5.根据权利要求3所述的一种VCP镀铜生产效率提升方法，其特征在于，所述过渡板包括多块，多块所述过渡板的尺寸互不相同，所述第一电路板和其邻近的过渡板之间的尺寸差值、相邻两块过渡板之间的尺寸差值、与所述第二电路板相邻的过渡板和所述第二电路板之间的尺寸差值均相等。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种VCP镀铜生产效率提升方法，其特征在于，每个飞巴由至少3个夹具组成。

7.根据权利要求6所述的一种VCP镀铜生产效率提升方法，其特征在于，每个飞巴上相邻夹具用导线电连接，相邻飞巴用导线电连接。