[发明专利]一种VCP镀铜生产效率提升方法

说明书

本发明公开了一种VCP镀铜生产效率提升方法，包括下列步骤：S1、将电镀槽内部充填满电镀药水，在电镀槽上方设置若干个飞巴，飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具，每个飞巴由至少3个夹具组成，每个飞巴上相邻夹具用导线电连接，相邻飞巴用导线电连接；S2、将不同电路板分别固定在不同的飞巴上；S3、在两个型号的电路板之间夹一片过渡板，避免在下个料换料时出现电流差产生烧板或其它品质问题；S4、连接电源并设置电镀电压、电流，开始电镀。其中，电镀电流根据电路板的长宽设置。综上所述，本发明公开的VCP镀铜生产效率提升方法不但节约了三个槽缸的作业时间、换料的动作与时间；而且减少了槽缸耗铜量及陪镀板，节约了物料使用。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种VCP镀铜生产效率提升方法。

背景技术

目前行业为了满足的镀铜均匀性很多公司都使用了VCP线，但传统的VCP生产方式换料时需要大量的陪镀板，如附图2所示，非常影响生产效率。

原始的作业方式：

正式生产时会按板子长宽设置电流，每槽长为3240mm，为了保证夹子不会镀上铜影响生产，所以一定要保证夹子夹板作为陪镀，当电流打满整缸时，按450mm的宽度板子为例子，就要8片才能满足一个槽的长度，在保证满缸电流正常后才正式生产板子，而换料后需改设电流大小来配合生产，退电流仍需要一个缸的长度，也为了保证系统开夹和电流不会延缓或过早导致一个槽内电流不一，还需要空一个槽，这样算下来单单从换料上就需要用三个槽缸来做准备和保证如图1所示，且不同料的前后均需要设置陪镀板，当中的效率影响、陪镀板及消耗的铜都是非常大的经济效益消耗。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中的上述缺陷，提供一种VCP镀铜生产效率提升方法。

本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种VCP镀铜生产效率提升方法，包括下列步骤：

S1、将电镀槽内部充填满电镀药水，在电镀槽上方设置有若干个飞巴，所述飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具；

S2、将不同电路板分别固定在不同的飞巴上，包括若干块排列在一起的第一电路板和若干块排列在一起的第二电路板，所述第一电路板和第二电路板尺寸不同；

S3、在所述第一电路板和第二电路板交界之间夹有过渡板，所述过渡板的尺寸介于所述第一电路板的尺寸和第二电路板的尺寸之间；

S4、连接电源并设置电镀第一电压、第一电流，开始电镀，所述第一电压、第一电流为与所述第一电路板对应配合的电流、电压，所述飞巴依次将其夹持的电路板放入电镀槽，直至放满所述电镀槽，并在电镀完成后将所述电路板移出所述电镀槽，每移出一块电路板则顺次地将后面排到电镀槽前的电路板放入电镀槽，其中所述第一电路板比第二电路板先进行电镀；

S5、当所述过渡板被放入电镀槽时，开始把电镀的电压和电流由第一电压、第一电流向第二电压、第二电流均匀地变化，所述第二电压、第二电流为与所述第二电路板对应配合的电流、电压，并且在所述过渡板电镀完成移出电镀槽时，电镀的电压和电流变化至第二电压、第二电流。

进一步地，所述电镀的电压和电流根据电路板的长宽尺寸设置。

进一步地，所述第一电路板和第二电路板之间的尺寸差值≤50mm。

进一步地，所述过渡板为一块，所述第一电路板和所述过渡板之间的尺寸差值与所述过渡板和所述第二电路板之间的尺寸差值相等。

进一步地，所述过渡板包括多块，多块所述过渡板的尺寸互不相同，所述第一电路板和其邻近的过渡板之间的尺寸差值、相邻两块过渡板之间的尺寸差值、与所述第二电路板相邻的过渡板和所述第二电路板之间的尺寸差值均相等。

进一步地，每个飞巴由至少3个夹具组成。