[发明专利]一种用于半导体激光器封装固定方式的夹具

权利要求书

1.一种用于于半导体激光器封装固定方式的夹具，其特征在于：夹具包括压导线的长条针、固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物和固定于夹热沉底座下方的长条；压导线的长条针与固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物连接，并且都设置在热沉底座上表面，固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物与固定于夹热沉底座下方的长条之间通过弹簧连接；固定于夹热沉底座下方的长条通过螺丝固定在固定热沉的底座上；固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物通过螺丝固定在固定热沉的底座上。

2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于：压导线的长条针顶部设为锐角，以便于夹住导线。

3.应用如权利要求1或2所述夹具的方法，其特征在于：对烧结、压焊完结的边发射激光器进行焊接铜导线；固定于夹热沉底座下方的长条通过螺丝固定在固定热沉的底座上；固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物通过螺丝固定在固定热沉的底座上；

将热沉固定在热沉底座上，带有陶瓷片和激光器一侧朝上，按下固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物压缩弹簧使得压导线的长条针抬起，然后将导线一端比好在陶瓷片上的焊接位置，导线另一端放在压导线的长条针下方的热沉底座上，再放开固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物，取消对弹簧的压缩，并使压导线的长条针落下，如此导线的一端就落在了比好的陶瓷片上的焊接位置上，另一端就被压导线的长条针固定在热沉底座上；将导线焊接到热沉的陶瓷片上；焊接好后压缩弹簧，使得压导线的长条针抬起，取消压导线的长条针对导线的固定，再将热沉从底座上取下，用螺丝将热沉拧到管座上，再将导线另一端焊接到管座上，即完成了导线的焊接。

4.应用如权利要求1或2所述夹具的方法，其特征在于：在热沉底座左右两边安装两个夹具同时使用。