[发明专利]一种用于半导体激光器封装固定方式的夹具

说明书

本发明涉及一种用于半导体激光器封装固定方式的夹具，其特征在于采用接触固定方式，避免细导线条焊接时移动，以致损坏激光器，该夹具由不锈钢的固定在夹热沉底座上的夹子组成。使用时把细导线条放于热沉上陶瓷片一侧用两侧的夹子夹住导线条的另一端即可。同时因为夹具是固定在夹热沉底座上的，所以非常牢固，不会在操作时向其它方向移动，并且导线条装卸过程非常容易。本发明提供的接触式固定式的夹具结构简单、安全可靠、加工成本低、使用寿命长，并且避免了焊接导线导线时因导线的晃动而致使电烙铁烫伤激光器。

技术领域

本发明涉及一种半导体激光器封装的特殊夹具，更确切的说，本发明提供一种用于半导体激光器焊接导线的接触式封装夹具，属于半导体激光器器件工艺技术领域。

背景技术

自1962年半导体激光器问世以来，以其体积小、重量轻、功率高、寿命长，使用方便而备受青睐。半导体激光器腔面镀膜完成后，为了测试其发光以及电特性等性能，以及为了妥善保存激光器，一般需要对激光器进行封装。而烧结压焊完成后激光器的导线焊接一般的操作情况都是，将导线条放置在垫有防烫板的桌面上，先将焊锡滴在导线条上，再将带有焊锡的导线条焊接到激光器的陶瓷片上，这种做法不仅在将焊锡滴到细导线时，导线容易移动，难以控制，而且将焊锡滴到导线条后，再次将其焊接到激光器陶瓷片时不太容易粘牢，为此，耗时较长，可能会出现因电烙铁接触陶瓷片时间长而致使陶瓷片脱离热沉，以及烫伤激光器等问题。针对这个问题本发明提出了一种用于半导体激光器焊接导线的接触式封装夹具，在使用时只需将导线用本发明提供的夹子固定在夹有热沉的底座上即可，操作简单易学，而且解决了先将焊锡滴到导线上时，导线容易移动，难以控制，而且将焊锡滴到导线条后，再次将其焊接到激光器陶瓷片时不太容易粘牢，进而引起陶瓷片脱落以及激光器损坏等问题，而且传统焊接时需要两步，而应用本发明提供的夹具可一步完成，并且操作简单，焊接完成快，安全可靠，成功率高，降低了激光器损伤概率。

发明内容

本发明克服了先将焊锡滴到导线上时，导线容易移动，难以控制，而且将焊锡滴到导线条后，再次将其焊接到激光器陶瓷片时不太容易粘牢，进而引起陶瓷片脱落以及激光器损坏等问题，提出了种用于半导体激光器焊接导线的接触式封装夹具，在使用时只需将导线用本发明提供的夹子固定在夹有热沉的底座上即可。

一种用于于半导体激光器封装固定方式的夹具，其特征在于：夹具包括压导线的长条针、固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物和固定于夹热沉底座下方的长条；压导线的长条针与固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物连接，并且都设置在热沉底座上表面，固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物与固定于夹热沉底座下方的长条之间通过弹簧连接；固定于夹热沉底座下方的长条通过螺丝固定在固定热沉的底座上；固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物通过螺丝固定在固定热沉的底座上。

进一步，压导线的长条针顶部设为锐角，以便于夹住导线。

对烧结、压焊完结的边发射激光器进行焊接导线；固定于夹热沉底座下方的长条通过螺丝固定在固定热沉的底座上；固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物通过螺丝固定在固定热沉的底座上；

将热沉固定在热沉底座上，带有陶瓷片和激光器一侧朝上，按下固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物压缩弹簧使得压导线的长条针抬起，然后将导线一端比好在陶瓷片上的焊接位置，导线另一端放在压导线的长条针下方的热沉底座上，再放开固定于夹热沉底座上表面的块体或者片状物，取消对弹簧的压缩，并使压导线的长条针落下，如此导线的一端就落在了比好的陶瓷片上的焊接位置上，另一端就被压导线的长条针固定在热沉底座上；将导线焊接到热沉的陶瓷片上；焊接好后压缩弹簧，使得压导线的长条针抬起，取消压导线的长条针对导线的固定，再将热沉从底座上取下，用螺丝将热沉拧到管座上，再将导线另一端焊接到管座上，即完成了导线的焊接。

进一步，在热沉底座左右两边安装两个夹具同时使用。

一种用于于半导体激光器封装固定方式的夹具，其特征在于：夹具由不锈钢的固定在夹热沉底座上的夹子组成，夹子长度由夹热沉底座规格决定。