[发明专利]一种基片固定装置及包含其的PVD立式产线设备在审
申请号: | 201711227544.1 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN108133909A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 苏艳波 | 申请(专利权)人: | 北京创昱科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;吴欢燕 |
地址: | 102209 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载板 产线 基片固定装置 压紧装置 直立运动 顶销 减小 压块 太阳能电池生产设备 辅助机械结构 固定装置结构 带动旋转 回转运动 驱动单元 设备推广 旋转压块 适配 压紧 转动 装卸 自动化 | ||
1.一种基片固定装置,其特征在于,包括顶板(1)和设置在所述顶板(1)上方与所述顶板(1)相适配的载板(2),所述顶板(1)上设置有多个顶销(3),所述载板(2)上开设有用以放置基片(11)的载板凹槽(21),所述载板凹槽(21)的边侧设置有多个基片压紧装置,所述顶销(3)与所述基片压紧装置一一对应,所述基片压紧装置包括用以压紧所述基片(11)的旋转压块和带动所述旋转压块转动的压块驱动单元。
2.根据权利要求1所述的基片固定装置,其特征在于,所述载板凹槽(21)的边侧开设有载板孔(22),所述载板孔(22)上设置有中间开孔的弹簧固定板(4),所述压块驱动单元设置于所述载板孔(22)内,所述旋转压块设置于所述弹簧固定板(4)的上侧。
3.根据权利要求2所述的基片固定装置,其特征在于,所述压块驱动单元包括弹簧(9)和旋转销(10),所述旋转销(10)中段的外壁上设置有环形凸起,所述弹簧(9)套设于所述旋转销(10)外侧,所述弹簧(9)的上端与所述弹簧固定板(4)下侧面相抵接,所述弹簧(9)的下端与所述环形凸起的上侧面相抵接。
4.根据权利要求3所述的基片固定装置,其特征在于,所述旋转压块通过压块螺栓(7)与所述旋转销(10)的上端固定连接,所述旋转压块在所述旋转销(10)的带动下旋转。
5.根据权利要求3所述的基片固定装置,其特征在于,所述旋转销(10)的下端开设有与所述顶销(3)相适配的凹槽。
6.根据权利要求4所述的基片固定装置,其特征在于,所述旋转压块为单旋转压块(5),所述单旋转压块(5)通过所述压块螺栓(7)固定在所述旋转销(10)上。
7.根据权利要求4所述的基片固定装置,其特征在于,所述旋转压块包括单旋转压块(5)和双旋转压块(6),所述单旋转压块(5)的端部通过所述压块螺栓(7)固定在所述旋转销(10)上,所述双旋转压块(6)的中部通过所述压块螺栓(7)固定在所述旋转销(10)上。
8.根据权利要求3所述的基片固定装置,其特征在于,所述旋转销(10)的下段外壁上设有旋转销凸起(101),所述载板孔(22)的内壁上开设有与所述旋转销凸起(101)相适配的载板孔凹糟(23)。
9.根据权利要求8所述的基片固定装置,其特征在于,所述载板孔凹糟(23)包括竖直段载板孔凹糟(231)和螺旋段载板孔凹糟(232),所述竖直段载板孔凹糟(231)和所述螺旋段载板孔凹糟(232)相连通。
10.一种PVD立式产线设备,其特征在于,包含上述权利要求1至9中任一项所述的基片固定装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造