[发明专利]半导体制造装置

说明书

提供可减少被进行导线键合的连接部的位置识别不良的半导体制造装置。半导体制造装置(100A)具有按压框(2A)、照明部(6)、位置识别处理装置(3)及键合头(1)。按压框(2A)由金属构成，以连接部(4a)从开口部(20)露出的方式从上方按压而固定对象物(4)。照明部(6)从上表面(200aa)侧对从开口部(20)露出的连接部(4a)进行照明。位置识别处理装置(3)通过照相机(3a)从上表面(200a)侧拍摄由照明部(6)照明的连接部(4a)，基于该拍摄结果识别连接部(4a)的位置。键合头(1)基于位置识别处理装置(3)针对连接部(4a)的位置的识别结果，在连接部(4a)进行导线键合。开口部(20)的内壁(20a)的在俯视观察中位于照明部(6)侧的规定区域是从开口(21)起倾斜的与照明部(6)的光轴平行的倾斜面。

技术领域

本发明涉及进行导线键合的半导体制造装置，特别涉及半导体制造装置所具有的将被进行导线键合的对象物固定的按压框。

背景技术

在功率模块等半导体装置的制造工序中，进行将金属导线等与半导体芯片及电极等连接部连接的导线键合。就进行导线键合的半导体制造装置而言，被进行导线键合的半导体装置等对象物是由具有开口部的按压框，以连接部从该开口部露出的方式从上方按压而固定的(例如，参照专利文献1及专利文献2)。

另外，作为进行导线键合的半导体制造装置，存在如下的半导体制造装置，即，具有：照明部，其对对象物的连接部进行照明；以及位置识别处理装置，其通过照相机拍摄对象物而对连接部的位置进行识别，该半导体制造装置基于该位置识别处理装置的针对连接部的位置的识别结果，在该连接部进行导线键合(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开昭62-76729号公报

专利文献2：日本实开平4-67335号公报

就上述现有的进行导线键合的半导体制造装置而言，在对从按压框的开口部露出的对象物通过照明部进行照明，通过位置识别处理装置对连接部的位置进行识别的情况下，有时从照明部射出的光由按压框的上表面反射后的反射光会集中于照相机，从而使位置识别处理装置的针对连接部的位置的识别失败。其结果，存在下述问题，即，半导体制造装置不能在连接部进行导线键合，半导体制造装置的工作效率降低。

发明内容

因此，本发明就是为了解决上述的位置识别处理装置针对对象物的连接部的位置的识别失败的问题而提出的，其目的在于提供一种半导体制造装置，该半导体制造装置能够抑制从照明部射出的光由按压框的上表面反射后的反射光集中于照相机，减少识别不良，其中，识别不良是指位置识别处理装置的针对对象物的连接部的位置的识别失败。

本发明的一个实施方式涉及的半导体制造装置是进行导线键合的半导体制造装置。半导体制造装置具有按压框、照明部、位置识别处理装置及键合头。按压框由金属构成，具有开口部，按压框以从开口部使被进行导线键合的对象物所具有的连接部露出的方式从上方按压而固定对象物。照明部从按压框的与对象物相反侧的上表面侧对从开口部露出的连接部进行照明。位置识别处理装置具有照相机，该位置识别处理装置基于照相机的拍摄结果对连接部的位置进行识别，其中，该照相机从按压框的上表面侧拍摄由照明部照明的连接部。键合头基于位置识别处理装置的针对连接部的位置的识别结果，在连接部进行导线键合。开口部的内壁的在俯视观察中位于照明部侧的规定区域是从开口部的位于按压框的上表面侧的开口起倾斜的、与照明部的光轴平行的倾斜面。