[发明专利]一种高粘附力速显影性干膜抗蚀剂

说明书

本发明公开了了一种高粘附力速显影性感光干膜抗蚀剂，所述它由溶剂和溶解在溶剂中的浓度为30‑50wt％的抗蚀核心组分组成；所述抗蚀核心组分包含碱可溶性树脂、烯属光聚合性不饱和单体、光聚合引发剂、染色剂和添加剂，所述烯属光聚合不饱和单体包括含环糊精基团的烯属不饱和双键化合物、含有双酚A结构的丙烯酸化合物、含有聚乙二醇链段的二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯以及含有磷酸基团的丙烯酸羟乙基酯化合物。本发明所制得的感光干膜抗蚀剂具备高粘附力与快速显影的特点，有效地减少了电镀过程中渗镀、短路的现象，大大提升了电路板生产过程的效率与良品率。

技术领域

本发明涉及一种抗蚀剂，尤其涉及一种高粘附力速显影干膜抗蚀剂。

背景技术

近年来，随着印刷电路趋向集成化、智能化、小型化以及多功能化高速发展，在实际应用中对于高密度、窄配线的集成电路需求越来越大。这就对感光干膜精细分辨率、优异的粘附力、更高显影效率等方面提出了更高的要求。

常规的印刷电路板制备过程中，通过碱性显影液将未曝光部分的感光树脂组合物分散或溶解从线路板上除去的过程叫显影工序。一般情况下，显影时间过长可能会导致显影过度，这是由于抗蚀图形与显影液接触时间过久，使其与基板的粘附力减弱，甚至严重的会导抗蚀线路从基板上浮起，在后期电镀与蚀刻工艺中，处理液浸透到抗蚀图形与基板之间，最终导致短路现象。若显影时间过短，那么会导致显影不净，抗蚀图案分辨率下降。此外，较快的显影时间也有助于缩短产品生产周期，增加效益。

为了改善干膜抗蚀剂的粘附力与显影速度，很多研究工作者付出了很多努力，如使用硅烷偶联剂的粘性增强剂，但由于粘性增强剂自身化学性质不够稳定从而破坏干膜抗蚀剂的储存稳定性。专利CN200480012068报道了利用含有磷酸酯的丙烯酸树脂来提升感光干膜抗蚀剂的粘附力与图案成形能力，但改善程度极为有限。又如专利文献US 4,293,635中提到，通过减小抗蚀剂中单体或者增塑剂的用量，提高抗蚀剂中树脂的分子量，可以减小冷流倾向，延长储存时间，但是这会降低光聚合速度，延长曝光时间，并且增加显影时间，降低生产效率。

因此，当前迫切地需要一种能够速显影，同时又能保障抗蚀图案与铜基板粘合牢固的感光干膜抗蚀剂，从而提升CPB电路板生产效率与良品率。

发明内容

本发明的目的是为了弥补现有技术的不足，提供一种高粘附力速显影性感光干膜抗蚀剂，该干膜抗蚀剂对于PCB使用金属板具有优异的粘附力，以及高效的显影速率且显影后解析度良好等特性。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种高粘附力速显影性感光干膜抗蚀剂，由溶剂和溶解在溶剂中的抗蚀核心组分组成；所述抗蚀核心组分的浓度为30-50wt％，包含碱可溶性树脂、烯属光聚合性不饱和单体、光聚合引发剂、染色剂和添加剂，它们在抗蚀核心组分中的含量分别为30-70wt％、15-60wt％、0.1-10wt％、0.1-5wt％、0.01-1wt％，所述烯属光聚合不饱和单体包括具有下述通式(I)所示的含环糊精基团的烯属不饱和双键化合物、含有双酚A结构的丙烯酸化合物、含有聚乙二醇链段的二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯以及含有磷酸基团的丙烯酸羟乙基酯化合物，且它们在烯属光聚合性不饱和单体中的含量分别为10-50wt％、10-30wt％、5-15wt％、15-60wt％、1-3wt％；

式中，R₁和R₂分别独立地选自氢、甲基；圆环表示D-吡喃葡萄糖单元连接的环，n表示D-吡喃葡萄糖单元的个数，可以为6-12的任意一个整数。

进一步地，所述n优选为6-8。

进一步地，所述n进一步优选为7。