[发明专利]基板处理系统以及基板的处理费用计算系统在审
申请号: | 201711232549.3 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN108933093A | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 中川俊元 | 申请(专利权)人: | 株式会社平间理化研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/30;G06Q10/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王婷 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流量计 基板处理系统 服务器系统 药液管理 费用计算系统 累计流量 基板 配管 新液 调制 基板处理机构 测定基板 处理机构 基板制造 计算系统 通信功能 再生机构 补充液 运算部 再生液 计测 原液 存储 网络 再生 配备 补充 服务 | ||
本发明提供适合于将基板制造所使用的药液管理为最佳状态的服务的基板处理系统及其费用的计算系统。在基板处理系统中,通过配管将基板处理机构(1)、调制药液的新液的药液调制机构(3)、对使用后的药液进行再生的药液再生机构(4)等连接。药液管理机构(2)测定基板处理机构的药液的浓度并补充药液的原液、新液、再生液,将药液管理为最佳浓度。所供给的补充液由配备于配管的累计流量计(51~55)计测。在基板的处理费用计算系统(5)中,具有通信功能的累计流量计和服务器系统(502)与网络(501)连接。累计流量经由网络由服务器系统接收并存储。服务器系统具备按照每个累计流量计并基于规定期间的累计流量计算费用的运算部(505)。
技术领域
本发明涉及使用在半导体或者液晶显示器基板的制造工序中反复使用的各种药液进行基板的处理的基板处理系统、以及对使用该基板处理系统实施的基板的处理所涉及的基板处理费用进行计算的基板的处理费用计算系统。
背景技术
在半导体或者液晶显示器基板的制造工序中,例如,使用有显影液、蚀刻液、剥离液、防带电剂、清洗液等各种药液。这些药液(以下,在无需具体区别这些药液的情况下将这些药液统一称作“药液”。)被维持管理为根据需要的规定的浓度而使用,以便使其性能最大限度地发挥作用。药液的浓度管理通过药液的浓度的监视和基于测定出的浓度进行的补充液的补给来完成。作为所补给的补充液,除了药液的原液、纯水之外,还使用新调制出的药液(以下也称作“新液”。)、再生处理为能够再利用的药液(以下也称作“再生液”。)等。
以往,使用药液对基板进行处理的人(以下有时称作“基板制造者”。)为了维持管理药液的浓度而购入并使用药液的浓度管理装置。基板制造者必须调配药液的原液、新液等来作为为了管理药液的浓度而补给的补充液。基板制造者在自身调制药液的新液时,必须购入用其原料自动地对药液进行调制的药液调制装置并运用该药液调制装置。另外,基板制造者在自身准备再生液时,必须购入将使用后的药液再生处理为能够再利用的药液的再生处理装置。
作为药液的浓度管理装置,例如公开有以下的专利文献。在专利文献1中,公开有对显影液的碱浓度和溶解树脂浓度进行管理的显影液浓度管理装置。另外,在专利文献2中,公开有对酸浓度和溶解铟浓度进行管理的蚀刻液管理装置。作为药液的再生处理装置,例如,在专利文献3中,公开有通过精密过滤而使显影废液再生的显影废液的再生处理装置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第2561578号公报
专利文献2:日本专利第2747647号公报
专利文献3:日本特开2005-175118号公报
然而,在像以往那样购入并使用浓度管理装置、药液调制装置、药液再生装置的方式中,基板制造者需要购入浓度管理装置、药液再生装置,使这些装置运转并进行维持管理。另外,在以往的方式中,对于制造销售浓度管理装置或药液调制装置、药液再生装置的人(以下有时称作“装置销售者”。)而言,也只有在装置销售时点才有获得这些装置的回报的机会。
因此,基板制造者必须承担用于购入浓度管理装置或药液调制装置、药液再生装置的暂时的巨额费用负担和购入后的运转及维持管理所涉及的各种精力、负担。另外,还存在如下问题:装置销售者若不在有限的市场之中屡次找寻希望购入装置的基板制造者并销售装置,则难以赚取足够的利益。
发明内容
发明要解决的课题
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造