[发明专利]电感器及制造该电感器的方法

权利要求书

1.一种电感器，包括：

绝缘基板；

第一内线圈部和第二内线圈部，所述第一内线圈部设置在所述绝缘基板的一个表面上，所述第二内线圈部设置在所述绝缘基板的与所述一个表面背对的另一表面上；

过孔电极，穿过所述绝缘基板，以将所述第一内线圈部连接到所述第二内线圈部；以及

第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，用于覆盖所述过孔电极，所述第一过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述一个表面上，所述第二过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述另一表面上，

其中，所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的上部的截面面积和与所述第二过孔焊盘接触的下部的截面面积大于所述过孔电极的中央部分的截面面积。

2.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述过孔电极的截面具有在从所述过孔电极的所述下部到所述中央部分的方向上的梯形形状和在从所述中央部分到所述上部的方向上的倒梯形形状。

3.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的所述上部的所述截面面积和与所述第二过孔焊盘接触的所述下部的所述截面面积相等。

4.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述第一内线圈部的一个端部被延伸以形成所述第一过孔焊盘，并且所述第二内线圈部的一个端部被延伸以形成所述第二过孔焊盘。

5.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述第一内线圈部、所述第二内线圈部、所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘使用镀覆工艺形成。

6.根据权利要求1所述的电感器，所述电感器还包括包封所述第一内线圈部和所述第二内线圈部的磁性主体，

其中，所述磁性主体包括磁性金属粉末。

7.根据权利要求1所述的电感器，其中，在所述绝缘基板的中央部分中设置有通孔，并且所述通孔填充有磁性物质以形成芯部。

8.根据权利要求6所述的电感器，其中，所述第一内线圈部的另一端部和所述第二内线圈部的另一端部被延伸以形成引出到所述磁性主体的表面的引出部。

9.一种制造电感器的方法，所述方法包括：

设置绝缘基板；

在从所述绝缘基板的一个表面到中央部分的方向上形成第一通路孔；

在从所述绝缘基板的与所述一个表面背对的另一表面到所述中央部分的方向上形成第二通路孔，使所述第一通路孔连接到所述第二通路孔；

通过利用电极材料填充所述第一通路孔和所述第二通路孔形成过孔电极；

在所述绝缘基板上形成第一内线圈部和第二内线圈部，并形成第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，以使所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘覆盖所述过孔电极；以及

通过利用磁性物质覆盖所述第一内线圈部和所述第二内线圈部形成磁性主体。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的上部的截面面积和与所述第二过孔焊盘接触的下部的截面面积大于所述过孔电极的中央部分的截面面积。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述过孔电极的截面具有在从所述过孔电极的下部到所述中央部分的方向上的梯形形状和在从所述中央部分到上部的方向上的倒梯形形状。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的上部的截面面积和与所述第二过孔焊盘接触的下部的截面面积相等。

13.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一内线圈部的一个端部被延伸以形成所述第一过孔焊盘，所述第二内线圈部的一个端部被延伸以形成所述第二过孔焊盘。

14.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一内线圈部、所述第二内线圈部、所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘使用镀覆工艺形成。